[導(dǎo)讀]美股財報陸續(xù)出爐,主要處理器和IC設(shè)計大廠下修財測,法人表示恐牽動部分封測臺廠第 4季營運,相關(guān)供應(yīng)鏈廠商密切觀察第 4季表現(xiàn)。
由于個人計算機需求衰退,PC市況不如預(yù)期,美國主要處理器大廠和IC設(shè)計廠商陸續(xù)公
美股財報陸續(xù)出爐,主要處理器和IC設(shè)計大廠下修財測,法人表示恐牽動部分封測臺廠第 4季營運,相關(guān)供應(yīng)鏈廠商密切觀察第 4季表現(xiàn)。
由于個人計算機需求衰退,PC市況不如預(yù)期,美國主要處理器大廠和IC設(shè)計廠商陸續(xù)公布財報,表現(xiàn)低于市場預(yù)估,大廠對下一季財測也相對保守。
處理器大廠英特爾(Intel)預(yù)估第 4季毛利率將在57%左右,低于分析師預(yù)估均值61.4%;本季營收將介于131億到141億美元之間,市場平均預(yù)估137億美元。
處理器大廠超微(AMD)預(yù)估第 4季營收將季減9個百分點,并宣布將在全球裁員15%人力。
PC市況不佳,硬碟儲存客戶需求疲軟,IC設(shè)計大廠美滿科技(Marvell)也下修2013年會計年度第3季財測,營收將介于7.65億到7.85億美元,低于原先預(yù)估8億到8.5億美元區(qū)間。
可編程邏輯閘陣列(FPGA)芯片設(shè)計大廠賽靈思(Xilinx) 預(yù)估會計年度第3季營收將季減1%到5%,毛利率預(yù)估約66%。
英特爾下修獲利預(yù)估,法人表示,對日月光和矽品影響小,英特爾芯片組大部分已整合到中央處理器內(nèi),由英特爾內(nèi)部封測廠完成作業(yè);英特爾占日月光整體封測營收比重不到2%,主要以小量非高階的芯片組封測為主;給矽品的封測量,也以非中央處理器的產(chǎn)品為主。
對IC載板廠南電而言,法人指出,英特爾占南電營收比重約2成到3成,南電主要供應(yīng)處理器和芯片組覆晶(Flip Chip)載板產(chǎn)品,英特爾下修財測相對牽動南電第 4季表現(xiàn)。
超微下修財測,法人表示超微占矽品封測營收比重不到1成,仍是矽品前10大客戶之一,對矽品營運將有部分影響;超微非日月光前10大客戶之一,占日月光營收比重不到2%,對日月光營運影響輕微。
對南電而言,法人指出超微占南電營收比重約5%到6%,南電供應(yīng)處理器和繪圖芯片覆晶載板,超微下修財測可能部分牽動南電表現(xiàn)。
美滿科技下修財測,法人表示,對日月光、矽品、欣銓影響不大;Marvell雖是日月光前10大客戶,不過Marvell占日月光整體營收比重不到3%,在日月光封測產(chǎn)品以基頻芯片、應(yīng)用處理器和部分硬碟控制芯片為主。
Marvell也是矽品主要客戶之一,法人指出,Marvell在矽品封測產(chǎn)品以系統(tǒng)單芯片(SoC)、通訊芯片和硬碟控制芯片為主,矽品主要供應(yīng)薄型球閘陣列封裝(TFBGA)型式。
封測業(yè)者表示,Marvell在臺灣專業(yè)晶圓測試合作對象以欣銓和寰邦科技為主,Marvell占欣銓整體營收比重不到5%,晶圓測試產(chǎn)品包括硬碟控制器等。
賽靈思下修財測,法人表示,對矽品和IC載板廠景碩第 4季營運影響有待觀察;賽靈思是矽品主要客戶之一,也是景碩前5大主要客戶之一;賽靈思占景碩整體營收比重約1成上下,景碩供應(yīng)賽靈思FPGA產(chǎn)品所需BT材質(zhì)的覆晶球閘陣列裝(FC-BGA)載板。
由于個人計算機需求衰退,PC市況不如預(yù)期,美國主要處理器大廠和IC設(shè)計廠商陸續(xù)公布財報,表現(xiàn)低于市場預(yù)估,大廠對下一季財測也相對保守。
處理器大廠英特爾(Intel)預(yù)估第 4季毛利率將在57%左右,低于分析師預(yù)估均值61.4%;本季營收將介于131億到141億美元之間,市場平均預(yù)估137億美元。
處理器大廠超微(AMD)預(yù)估第 4季營收將季減9個百分點,并宣布將在全球裁員15%人力。
PC市況不佳,硬碟儲存客戶需求疲軟,IC設(shè)計大廠美滿科技(Marvell)也下修2013年會計年度第3季財測,營收將介于7.65億到7.85億美元,低于原先預(yù)估8億到8.5億美元區(qū)間。
可編程邏輯閘陣列(FPGA)芯片設(shè)計大廠賽靈思(Xilinx) 預(yù)估會計年度第3季營收將季減1%到5%,毛利率預(yù)估約66%。
英特爾下修獲利預(yù)估,法人表示,對日月光和矽品影響小,英特爾芯片組大部分已整合到中央處理器內(nèi),由英特爾內(nèi)部封測廠完成作業(yè);英特爾占日月光整體封測營收比重不到2%,主要以小量非高階的芯片組封測為主;給矽品的封測量,也以非中央處理器的產(chǎn)品為主。
對IC載板廠南電而言,法人指出,英特爾占南電營收比重約2成到3成,南電主要供應(yīng)處理器和芯片組覆晶(Flip Chip)載板產(chǎn)品,英特爾下修財測相對牽動南電第 4季表現(xiàn)。
超微下修財測,法人表示超微占矽品封測營收比重不到1成,仍是矽品前10大客戶之一,對矽品營運將有部分影響;超微非日月光前10大客戶之一,占日月光營收比重不到2%,對日月光營運影響輕微。
對南電而言,法人指出超微占南電營收比重約5%到6%,南電供應(yīng)處理器和繪圖芯片覆晶載板,超微下修財測可能部分牽動南電表現(xiàn)。
美滿科技下修財測,法人表示,對日月光、矽品、欣銓影響不大;Marvell雖是日月光前10大客戶,不過Marvell占日月光整體營收比重不到3%,在日月光封測產(chǎn)品以基頻芯片、應(yīng)用處理器和部分硬碟控制芯片為主。
Marvell也是矽品主要客戶之一,法人指出,Marvell在矽品封測產(chǎn)品以系統(tǒng)單芯片(SoC)、通訊芯片和硬碟控制芯片為主,矽品主要供應(yīng)薄型球閘陣列封裝(TFBGA)型式。
封測業(yè)者表示,Marvell在臺灣專業(yè)晶圓測試合作對象以欣銓和寰邦科技為主,Marvell占欣銓整體營收比重不到5%,晶圓測試產(chǎn)品包括硬碟控制器等。
賽靈思下修財測,法人表示,對矽品和IC載板廠景碩第 4季營運影響有待觀察;賽靈思是矽品主要客戶之一,也是景碩前5大主要客戶之一;賽靈思占景碩整體營收比重約1成上下,景碩供應(yīng)賽靈思FPGA產(chǎn)品所需BT材質(zhì)的覆晶球閘陣列裝(FC-BGA)載板。





