電子封裝測試材料通路商利機(3444)第4季半導(dǎo)體封測產(chǎn)品表現(xiàn)偏樂觀，第4季整體營運力拚與第3季持平。

利機正向看待第4季焊針和其他半導(dǎo)體封測材料出貨前景，以目前在手訂單估計，第4季較第3季應(yīng)有1至2成成長幅度。

另一方面，第4季利機在lcd面板驅(qū)動IC封裝玻璃覆晶封裝(COG)晶粒承載盤出貨持穩(wěn)，發(fā)光二極體(led)用四方型平面無引腳導(dǎo)線架(QFN Lead Frame)出貨可較第3季持平。

在記憶體封裝材料部分，受到南亞科突然宣布退出標(biāo)準(zhǔn)型DRAM(Commodity DRAM)沖擊，主力產(chǎn)品記憶體IC載板類大受影響，第4季BoC(Board on Chip)封裝基板和記憶體模組基板(MMB)出貨量仍處于恢復(fù)期，第4季利機將轉(zhuǎn)攻利基型記憶體基板。

展望第4季，利機整體營運力拚與第3季持平。

利機9月自結(jié)營收新臺幣5274.9萬元，較8月9058.9萬元下滑42%，9月記憶體模組基板MMB和BOC影響最大，出貨量減少將近5成。

第3季利機自結(jié)營收2.42億元，較第2季2.87億元下滑16%；累計1至9月自結(jié)營收7.78億，較去年同期10.29億元減少24%。