蘋果iPhone 5熱賣超乎預(yù)期，高通 (Qualcomm）對臺積電的晶片追單快速拉高，相對釋出到日月光(2311)后段封測的肥單，自上周起明顯熱絡(luò)起來，法人指出，日月光高階封裝產(chǎn)能滿載吃緊，9月營收料可再創(chuàng)新高，而10月的爆發(fā)力將更可觀。

惟日月光發(fā)言系統(tǒng)對此說法不愿回應(yīng)，并低調(diào)指出，不對單一客戶下單情景作說明。

法人指出，高通最新款手機(jī)處理器采28奈米制程Snapdragon S4，幾乎全數(shù)委托臺積電代工生產(chǎn)，臺積電下半年全力投下資本支出擴(kuò)建設(shè)備進(jìn)度，已迎合高通所需，此外，在后段封測制程上，高通長期與日月光在制程上的研發(fā)默契，及日月光長年來大舉投下鉅額資本支出，可充分滿足高通龐大訂單，據(jù)悉，單是日月光就至少吃掉高通近5成的訂單，是高通在后段封測的最大代工業(yè)者。