封測(cè)大廠矽品（2325）在高階手機(jī)及電源管理芯片有重大斬獲，除接獲輝達(dá)（Nvidia）、聯(lián)發(fā)科及戴樂(lè)格（Dialog）大單挹注，備受關(guān)注的高通（Qualcomm）訂單也確定入袋，將在第4季出貨。

法人預(yù)估，矽品營(yíng)收動(dòng)能9月升溫，預(yù)估本月將站上60億元大關(guān)，創(chuàng)下2年多來(lái)新高，下季在4大客戶訂單加持下，不僅淡季仍旺，單季毛利率也將向25%叩關(guān)。

輝達(dá)是矽品主力客戶，但過(guò)去在晶圓測(cè)試部分，輝達(dá)主要訂單仍集中在臺(tái)積電，估計(jì)占比達(dá)六成，矽品與日月光和艾克爾（Amkor）均分其它的訂單；后段封裝，輝達(dá)雖集中在日月光、矽品及艾克爾，但仍以日月光比重最高。

不過(guò)，輝達(dá)鑒于近期臺(tái)積電測(cè)試產(chǎn)能滿載，已大幅下修將臺(tái)積電的測(cè)試比重在20%以下，龐大的測(cè)試訂單轉(zhuǎn)向矽品，使矽品占比由原本的20%以下，提升逾60%；同樣在封裝的占比，矽品承接的占比也由原來(lái)的20%到25%，提高至60%到65%。

矽品坦承輝達(dá)是矽品的主力客戶，但無(wú)法評(píng)論個(gè)別客戶訂單動(dòng)向。矽品14日收盤(pán)價(jià)33.7元，上漲0.35元。

封測(cè)業(yè)表示，輝達(dá)已擴(kuò)大在臺(tái)積電的投片量，預(yù)料在輝達(dá)調(diào)整封測(cè)比重，矽品成為最大的受惠者。