由于全球景氣動向不明，封測大廠日月光（2311）預(yù)估第3季出貨量季成長幅度6%以內(nèi)，第4季隨著終端新品上市，可望帶動該公司單季營收續(xù)增，代表下半年業(yè)績將逐季成長；全年資本支出規(guī)模維持8億美元（約新臺幣241.29億元）。
日月光昨（27）日舉行法說會，財務(wù)長董宏思表示，目前總體經(jīng)濟(jì)充滿變量，且處于終端產(chǎn)品的轉(zhuǎn)型階段，預(yù)期第3季的IC封測與材料出貨將較上季成長4%到6%，整體集團(tuán)在本季的出貨量將優(yōu)于第2季。

在第3季毛利率趨勢方面，董宏思表示，本季IC封裝測試及材料毛利率將與第2季的22.4%持平；至于日月光集團(tuán)旗下電子代工服務(wù)（EMS）廠環(huán)電，毛利率維持在11%到11.5%之間。

至于產(chǎn)品平均售價（ASP）方面，日月光預(yù)估，第3季的ASP將與上季持平，新臺幣兌美元的預(yù)估匯率均值則約在29.9元上下。


圖／經(jīng)濟(jì)日報提供
展望第4季，董宏思預(yù)估，因電子品牌大廠將在第4季推出新產(chǎn)品，在新品效應(yīng)帶動，且通訊芯片原本被28納米產(chǎn)能所限的成長動能將會恢復(fù)，加上單一裝置搭載的芯片越來越多，日月光的IC封裝測試及材料出貨表現(xiàn)還是可以持續(xù)成長。

不過，董宏思表示，雖然第4季表現(xiàn)將優(yōu)于第3季，但成長幅度還需要1至2個月的觀察期，毛利率希望可以回到去年第3季的水平。董宏思指出，第3季將會再增加1,000臺打線機(jī)。其中，先進(jìn)制程只占封裝業(yè)務(wù)23%，成長較不如預(yù)期。