蘋果新一代智慧型手機iPhone 5已開始生產(chǎn)，但卻傳出視網(wǎng)膜面板（Retina Display）LCD驅(qū)動IC供貨吃緊消息，主要是晶圓代工及封裝測試均出現(xiàn)產(chǎn)能吃緊問題。為讓LCD驅(qū)動IC在下半年能夠順暢供貨，蘋果及供應(yīng)商瑞薩（Renesas）決定優(yōu)先鞏固產(chǎn)能，封測廠頎邦（6147）12吋金凸塊產(chǎn)能，就被蘋果全部包下。
外資分析師預(yù)估，頎邦第2季受惠于中小尺寸LCD驅(qū)動IC訂單超乎預(yù)期的強，營收展望上修到季增逾10％，毛利率因折舊下滑而大幅提高到30％以上，單季EPS有上看1.2元以上實力，第3季在蘋果訂單加持下，營收有機會季增約5％，單季EPS將逾1.3元。
蘋果iPhone 5已開始進入零組件備貨期，新機種采用4吋視網(wǎng)膜面板，LCD驅(qū)動IC同樣由瑞薩供貨。不過，隨著iPhone 5的晶片拉貨力道愈來愈強，LCD驅(qū)動IC卻傳出產(chǎn)能吃緊問題，包括晶圓代工廠力晶的12吋晶圓產(chǎn)能最多只能給到每月1.8萬片，封測廠端頎邦12吋金凸塊產(chǎn)能也不夠用。
之所以會出現(xiàn)產(chǎn)能吃緊現(xiàn)象，主要是三星、宏達電等手機廠近期為了提高出貨量，大幅下單采購LCD驅(qū)動IC，導(dǎo)致力晶及頎邦的產(chǎn)能在5月下旬被塞爆。如今蘋果及瑞薩開始拉高LCD驅(qū)動IC下單，才發(fā)現(xiàn)產(chǎn)能可能在第3季出現(xiàn)供給缺口，這將會影響到蘋果iPhone 5下半年的出貨。
為了確保出貨，蘋果及瑞薩決定先下手為強，搶在其它人之前先包下力晶及頎邦下半年產(chǎn)能，其中最關(guān)鍵的就是頎邦12吋晶圓植金凸塊產(chǎn)線。據(jù)了解，頎邦12吋金凸塊月產(chǎn)能達2萬片，此次光是為了iPhone 5的需求，就包下了1.5萬片產(chǎn)能。
同時，蘋果New iPad采用的視網(wǎng)膜面板LCD驅(qū)動IC，由瑞薩、三星、聯(lián)詠共同供貨，即將推出的iPad mini的LCD驅(qū)動IC，訂單由瑞薩及聯(lián)詠分食，這些LCD驅(qū)動IC都是交由頎邦進行金凸塊及封測代工。也因此，頎邦下半年12吋金凸塊的產(chǎn)能，等于全部都被蘋果包下了。