日本半導(dǎo)體大廠東芝將結(jié)束半導(dǎo)體后段封測業(yè)務(wù)，日月光（2311）可望大單入袋；加上瑞薩（Renesas）大舉擴(kuò)大委外訂單，日月光也將獲進(jìn)補(bǔ)，兩大動能將推升日月光營運(yùn)。

日月光營運(yùn)長吳田玉昨（21）日在主持股東常會后，證實(shí)日本IDM廠為分散風(fēng)險，已開始擴(kuò)大委外代工及后段封測訂單，日本IDM廠大方針確立后，預(yù)料未來2至3年，將給臺灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，帶來很大的成長契機(jī)。

據(jù)了解，日本二大IDM廠擴(kuò)大半導(dǎo)體元件委外訂單龐大，除了以日月光為優(yōu)先釋單對象之外，京元電、矽格及力成等，也卯足全力爭取，陸續(xù)傳出佳音。吳田玉說，日月光扎根日本IDM廠訂單長達(dá)12年，與日本IDM 廠建立長期信賴關(guān)系，有信心將成為最大受惠廠商。

對于競爭對手也看到這樣的成長機(jī)會，并啟動高資本支出，要與日月光一決勝負(fù)，吳田玉表示，封測產(chǎn)業(yè)未來將是「強(qiáng)者恒強(qiáng)、弱者恒弱」的局面，樂見競爭者加入競爭行列，對身為封測產(chǎn)業(yè)龍頭的日月光也有正面激勵，好事一樁。

外電報導(dǎo)，東芝決定調(diào)整縮分散性元件（discrete）、光電半導(dǎo)體、電源控制晶片、以及類比和影像等半導(dǎo)體元件產(chǎn)能，尤其打算結(jié)束后段邏輯IC封測業(yè)務(wù)，其中電源IC和影像感測元件及分散性元件的封測業(yè)務(wù)，將擴(kuò)大委外給日月光。

除東芝外，瑞薩近期宣布與臺積電擴(kuò)大合作，將委由臺積電以40奈米制程代工生產(chǎn)微控制器，由于瑞薩也是日月光的前10大客戶之一，隨瑞薩擴(kuò)大在臺下單，日月光下半年訂單同步進(jìn)補(bǔ)；頎邦及京元電，在部分品項(xiàng)也同樣受惠。