工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，中國(guó)大陸在IC封測(cè)業(yè)急起直追，國(guó)際IDM廠(chǎng)透過(guò)獨(dú)資或合資方式，已與大陸廠(chǎng)商建立密切關(guān)系，撐起大陸IC封測(cè)業(yè)局面。
工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)26日早上舉辦「2012年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)走出混沌蓄勢(shì)奮起」研討會(huì)，IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，國(guó)外整合元件制造廠(chǎng)(IDM)持續(xù)透過(guò)獨(dú)資和合資方式，在中國(guó)大陸建立后段封裝測(cè)試廠(chǎng)，透過(guò)國(guó)際 IDM后段封測(cè)，大陸IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)正不斷成長(zhǎng)，而由于今年下半年全球景氣不明朗，預(yù)估第3季和第4季臺(tái)灣IC封裝和測(cè)試產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)保守。
陳玲君指出，2011年包括位于成都的英特爾產(chǎn)品、位于無(wú)錫的海太半導(dǎo)體及位于上海的凱虹科技，首次進(jìn)入大陸前10大封測(cè)產(chǎn)業(yè)排行，而國(guó)際記憶體IDM廠(chǎng)正積極在中國(guó)大陸設(shè)廠(chǎng)合作，目前韓國(guó)海力士(Hynix)大約一半的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)后段封測(cè)產(chǎn)能，已轉(zhuǎn)移至海力士與大陸太極實(shí)業(yè)合資成立的記憶體封測(cè)廠(chǎng)海太半導(dǎo)體。
此外，海太半導(dǎo)體正持續(xù)擴(kuò)廠(chǎng)，預(yù)估海力士在NAND型快閃記憶體(NAND Flash)后段封測(cè)產(chǎn)能，未來(lái)也規(guī)劃 陸續(xù)轉(zhuǎn)移到海太半導(dǎo)體，陳玲君指出，處理器大廠(chǎng)英特爾(Intel)也希望將大部分微處理器封測(cè)產(chǎn)能，陸續(xù)轉(zhuǎn)移到成都廠(chǎng)，在高階先進(jìn)封測(cè)制程，中國(guó)大陸正急起直追。
她說(shuō)，由江蘇長(zhǎng)江電子和新加坡APS合資的江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝，已擁有12寸晶圓凸塊量產(chǎn)能力，而除了江陰長(zhǎng)電外，目前全球具備12寸晶圓錫銀銅凸塊產(chǎn)能的廠(chǎng)商約有7家，臺(tái)積電產(chǎn)能位居第一，日月光、矽品、艾克爾(Amkor)、南茂、星科金朋(STATS ChipPAC)和耐派斯(Nepes)，都具備12寸晶圓凸塊量產(chǎn)能力。
到2015年，陳玲君預(yù)期，銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)占全球整體晶圓凸塊比重，將從2010年的5%大幅提升到25%，而大陸正透過(guò)十二五計(jì)劃，積極擴(kuò)展球柵陣列封裝(BGA)、格柵陣列封裝(PGA)、晶片尺寸封裝 (CSP)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等高階封測(cè)技術(shù)。
從半導(dǎo)體后段封測(cè)廠(chǎng)房全球區(qū)域分布來(lái)看，陳玲君認(rèn)為，中國(guó)大陸不斷做大，臺(tái)灣呈現(xiàn)微幅成長(zhǎng)，臺(tái)灣和中國(guó)大陸為封測(cè)廠(chǎng)房(包含IDM后段封測(cè))主要分布區(qū)域 ，其次是日本、馬來(lái)西亞和菲律賓。