工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，中國大陸在IC封測業(yè)急起直追，國際IDM廠透過獨資或合資方式，已與大陸廠商建立密切關(guān)系，撐起大陸IC封測業(yè)局面。

中央社26日報導(dǎo)，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)今天早上舉辦「2012年臺灣IC產(chǎn)業(yè)走出混沌蓄勢奮起」研討會，陳玲君表示，國外整合元件制造廠(IDM)持續(xù)透過獨資和合資方式，在中國大陸建立后段封裝測試廠；透過國際IDM后段封測，大陸IC封測產(chǎn)業(yè)正不斷成長。

陳玲君指出，2011年包括位于成都的英特爾產(chǎn)品、位于無錫的海太半導(dǎo)體及位于上海的凱虹科技，首次進入大陸前10大封測產(chǎn)業(yè)排行。

國際記憶體IDM廠正積極在中國大陸設(shè)廠合作，陳玲君表示，目前韓國海力士(Hynix)大約一半的動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)后段封測產(chǎn)能，已轉(zhuǎn)移至海力士與大陸太極實業(yè)合資成立的記憶體封測廠海太半導(dǎo)體。

此外，海太半導(dǎo)體正持續(xù)擴廠，預(yù)估海力士在NAND型快閃記憶體(NAND Flash)后段封測產(chǎn)能，未來也規(guī)劃陸續(xù)轉(zhuǎn)移到海太半導(dǎo)體。

陳玲君指出，處理器大廠英特爾(Intel)也希望將大部分微處理器封測產(chǎn)能，陸續(xù)轉(zhuǎn)移到成都廠。

在高階先進封測制程，中國大陸正急起直追。陳玲君說，由江蘇長江電子和新加坡APS合資的江陰長電先進封裝，已擁有12寸晶圓凸塊量產(chǎn)能力。

陳玲君表示，除了江陰長電外，目前全球具備12寸晶圓錫銀銅凸塊產(chǎn)能的廠商約有7家，臺積電產(chǎn)能位居第一，日月光、矽品、艾克爾(Amkor)、南茂、星科金朋(STATS ChipPAC)和耐派斯(Nepes)，都具備12寸晶圓凸塊量產(chǎn)能力。

到2015年，陳玲君預(yù)期，銅柱凸塊(Copper PillarBump)占全球整體晶圓凸塊比重，將從2010年的5%大幅提升到25%。

陳玲君指出，大陸正透過十二五計劃，積極擴展球柵陣列封裝(BGA)、格柵陣列封裝(PGA)、晶片尺寸封裝(CSP)、系統(tǒng)級封裝(SiP)等高階封測技術(shù)。

從半導(dǎo)體后段封測廠房全球區(qū)域分布來看，陳玲君認(rèn)為，中國大陸不斷做大，臺灣呈現(xiàn)微幅成長，臺灣和中國大陸為封測廠房(包含IDM后段封測)主要分布區(qū)域，其次是日本、馬來西亞和菲律賓。