封測大廠日月光(2311)受惠于通訊IC需求量增，5月封測與材料營收為110.65億元，月增4%，并較去年同期成長1%。日月光指出，5月營運表現(xiàn)符合預(yù)期，Q2封測與材料事業(yè)群展望維持出貨量季增15%的預(yù)估，營運目標估可順利達陣。累計今年前5月，日月光封測與材料營收為509.39億元，較去年同期的525.89億元下滑3.1% 。而若合并EMS廠環(huán)電營收計算，日月光5月合并營收為156.36億元，較4月的148.67億元成長5.2%，比去年同期154.38億元微增1.3%；累計合并營收為736.04億元，較去年同期下滑5.1%。日月光5月封測與材料營收月增動能主要來自于通訊IC的需求量增，有效抵消PC與消費電子應(yīng)用IC市況較4月趨緩的影響，整體而言，封測與材料營收依舊交出月增成績，符合預(yù)期。以日月光封測與材料出貨的應(yīng)用比重來看，通訊IC占比超過5成，消費性與車用電子占不到4成，PC應(yīng)用則僅約1成左右，消費性IC、PC應(yīng)用晶片封測需求下滑，對日月光影響相對有限。針對Q2整體營運展望，日月光重申封測與材料出貨量季增15%目標不變，集團合并毛利率也有較Q1上揚的空間。法人則估，日月光Q2合并毛利率將落在18%至19%。