封測大廠矽品（2325）昨（5）日公布3月合并營收55.38億元，月增18%、年增9.9%，創(chuàng)近七個月新高；第一季合并營收151.18億元，季減3.8%，符合原先預期。

法人透露，由于矽品近期在高階覆晶封裝（Flip chip）、晶圓級尺寸封裝（WLCSP）及植晶凸塊等訂單快速增溫，產(chǎn)能全滿；打線訂單也在數(shù)位電視晶片、機上盒等消費性電子應用晶片挹注下，業(yè)績大幅回升，加上來自超微（AMD）及輝達（Nvidia）等繪圖晶片第二季放量，預估第二季營收將強勁彈升，估計季增幅度逾15%。

矽品3月營收是繼去年8月以來，首度站上55億元，符合先前矽品董事長林文伯在法說會預告3月營收將強彈的說法。

對于第二季營運表現(xiàn)，根據(jù)近期矽品參加外資券商舉辦法說會釋出的訊息，看法相當樂觀；林文伯日前出席一家外商在臺亞太營運總部成立典禮會后，也表示近期半導體景氣相當好，隱約透露第二季接單情況非常好。

矽品訂單增溫有相大的比重來自高階產(chǎn)品，例如新增超微及輝達的28奈米繪圖晶片訂單，讓矽品營收自3月起一路走升，能見度到今年第三季，加上矽品用量最大的金價，近期快速回跌，預估毛利率第二季有機會站上17%，若單月回升至60億元，毛利率更有機會進逼20%。

林文伯先前透露，矽品今年單月毛利率要突破20%，難度頗高，隨訂單全面回溫，下半年持續(xù)沖刺銅打線營收，要將營收占比突破50%，法人預期4月下旬法說會有機會上修毛利率走勢；矽品單月何時站上60億元，也將成為法入聚焦重心。

矽品昨天外資轉為賣超，但本土投信和自營商持續(xù)買超，合計三大法人仍買超1,436張，收34.85元，下跌1.65元。