IC封測(cè)龍頭日月光(2311-TW)今(7)日公布 2 月?tīng)I(yíng)收，封測(cè)事業(yè)營(yíng)收達(dá)94.8億元，較 1 月93.4億元增加1.5%，較去年同期也微幅增加0.7%，合并營(yíng)收則達(dá)141.8億元，較 1 月增加4.6%，較去年同期增加2.2%。

日月光預(yù)期第 1 季封測(cè)出貨受淡季影響，加上IDM廠委外力道縮水，因此估出貨將較第 4 季下滑6-9%，毛利率也同步下滑，估減2.5-3個(gè)百分點(diǎn)，其中通訊產(chǎn)品將微增，PC與消費(fèi)性電子出貨則持平。


不過(guò)，雖然第 1 季營(yíng)運(yùn)走緩，但日月光強(qiáng)調(diào)，第 1 季 1 月?tīng)I(yíng)運(yùn)就會(huì)落底， 2 月開(kāi)始復(fù)蘇， 3 月則可望大幅彈升，到了第 2 季，封測(cè)出貨季增率可望上沖15%，下半年也將逐季上揚(yáng)，毛利率也將有同步的表現(xiàn)，營(yíng)運(yùn)將緩步升溫。

就今年而言，日月光預(yù)期資本支出在7-7.5億美元間， 3 成將用在覆晶封裝與Bumping相關(guān)高階制程，第 1 季資本支出約在1.3億美元，單季再增300臺(tái)打線機(jī)臺(tái)，總數(shù)達(dá)1.41萬(wàn)臺(tái)；日月光強(qiáng)調(diào)，銅打線與低腳數(shù)封裝市場(chǎng)仍在初期成長(zhǎng)階段，目前日月光在這 2 個(gè)區(qū)塊市占率僅占全球4-5%，未來(lái)成長(zhǎng)空間可期。