李洵穎／臺(tái)北 全球第4大封測(cè)廠星科金朋(STATS ChipPAC)繼2011年第4季在臺(tái)灣擴(kuò)充12吋晶圓凸塊和晶圓級(jí)晶片尺寸封裝產(chǎn)能后，也宣布新加坡新廠房進(jìn)行動(dòng)土典禮。星科金朋總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Tan Lay Koon曾表示，看好未來(lái)智慧型手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，進(jìn)而將帶動(dòng)基頻晶片和應(yīng)用處理器等客戶(hù)階封裝測(cè)試需求，因此該公司將大舉擴(kuò)充Ewlb、晶圓級(jí)封裝(WLCSP)、整合被動(dòng)元件(Integrated Passive Devices；IPD)和矽穿孔(TSV)等高階晶圓級(jí)技術(shù)產(chǎn)能，以因應(yīng)客戶(hù)需求。

星科金朋日前在新加坡的新廠房舉行破土儀式，新廠房面積即位于既有廠房旁，面積達(dá)19.7萬(wàn)平方呎。該公司新廠房將用于擴(kuò)大先進(jìn)晶圓級(jí)封裝技術(shù)，包括eWLB、WLCSP、IPD和TSV。

星科金朋最近3年在新加坡累計(jì)投資金額已達(dá)2.5億美元，用于提升技術(shù)和制造能力。在新廠房動(dòng)工后，將使星科金朋進(jìn)一步擴(kuò)大在先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝和測(cè)試解決方案的能力，以支應(yīng)客戶(hù)需求持續(xù)攀升。此外，星科金朋預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年仍將在新加坡持續(xù)增加投資2.2億美元的金額。

星科金朋總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Tan Lay Koon曾于日前指出，目前經(jīng)濟(jì)存在不確定性因素，干擾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度。盡管如此，終端行動(dòng)裝置的發(fā)展后勢(shì)看俏，包? A智慧型手機(jī)、平板電腦等需求增加，其所采用的晶片逐漸走向整合趨勢(shì)，不但尺寸變得更小，線路變得更為密集，將使高階封裝測(cè)試需求走強(qiáng)。

在此情況下，星科金朋持續(xù)在擅長(zhǎng)的小型、高階封裝著墨，2012年投資重點(diǎn)將包括覆晶封裝、擴(kuò)散型(fan out)晶圓型= 塊、測(cè)試和銅打線制程等4大方向。

星科金朋近年來(lái)積極布局高階晶圓級(jí)封裝相關(guān)技術(shù)，于2011年第4季在臺(tái)灣擴(kuò)大封裝產(chǎn)能，12吋晶圓凸塊(Wafer Bump)月產(chǎn)能可達(dá)3萬(wàn)5,000片，晶圓級(jí)晶片尺寸封裝(WLCSP)月產(chǎn)能5,000片。其中在12吋晶圓凸塊和WLCSP部分，該公司已在臺(tái)灣投資1.5億美元，相當(dāng)于新臺(tái)幣45億元。