李洵穎 全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)在臺灣興建12吋晶圓植凸塊(Wafer Bump)及晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)新廠，于2011年下半正式落成啟用，可提供每月3.5萬片12吋晶圓植凸塊產(chǎn)能，以及每月5000片WLCSP晶圓級封裝產(chǎn)能。

由于看好智慧型手機(Smartphone)及平板電腦(Tablet PC)等行動裝置需求、并認為行動裝置相關(guān)晶片為2012年最具成長性領(lǐng)域，包括基頻晶片、應(yīng)用處理器等市場需求相對明朗，而星科金朋及集團子公司臺星科的合作，將可提供晶圓測試、晶圓植凸塊、WLCSP及晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)、成品測試等技術(shù)一元化服務(wù)。

星科金朋占臺星科營收比重約為20%，法人認為，在設(shè)立高階12吋凸塊與WLCSP產(chǎn)能后，臺星科晶圓測試業(yè)務(wù)來自母公司的營收比重將更為提升。(李洵穎)