封測(cè)雙雄第三季營(yíng)運(yùn)，矽品（2325）明顯優(yōu)于日月光。但受上游晶圓代工與IDM展望趨于保守影響，法人持平看封測(cè)雙雄第四季營(yíng)運(yùn)，預(yù)估要到明年第二季，才可看到較明確的訂單回溫。



圖／經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供
日月光9月封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收106.59億元，月減3.1 %；第三季封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收325.81億元，季增僅1%，低于先前預(yù)估的季增2%至6%；加計(jì)環(huán)電的集團(tuán)合并營(yíng)收，第三季為466.98億元，也只比第二季小增1%，低于市場(chǎng)預(yù)期。

矽品9月合并營(yíng)收53.39億元，雖然比8月衰退5.84%，但仍較去年同期成長(zhǎng)2.37%；第三季合并營(yíng)收163.25億元，季增10.8%，優(yōu)于原預(yù)估的季增2%到6%。法人指出，日月光第三季營(yíng)收季增僅1%，主要受到整合元件大廠（IDM）訂單調(diào)節(jié)、以及無線網(wǎng)通芯片商訂單力道削減影響。雖然日月光的銅制程布局遠(yuǎn)優(yōu)于矽品，不過受到全球景氣不佳影響，預(yù)估訂單恢復(fù)正常最快要到明年第二季。