為讓更多業(yè)界人士了解系統(tǒng)封裝(SiP)技術(shù)高整合與薄型化的特性，鉅景科技日前宣布推出首款七合一SiP元件，展現(xiàn)該公司在SiP技術(shù)的研發(fā)實(shí)力，而未來將視客戶需求，進(jìn)行更多異質(zhì)元件的整合，滿足市場(chǎng)對(duì)行動(dòng)裝置輕薄化的設(shè)計(jì)需求。

鉅景科技董事長(zhǎng)賴淑楓表示，該公司以發(fā)展系統(tǒng)整合與微型化元件為主要核心，期發(fā)揮SiP異質(zhì)整合優(yōu)勢(shì)，讓SiP元件在行動(dòng)裝置市場(chǎng)更加普及。
鉅景科技董事長(zhǎng)賴淑楓表示，蘋果帶起的輕薄風(fēng)潮，的確讓SiP元件逐漸受到行動(dòng)裝置市場(chǎng)的重視，并為其帶來新的市場(chǎng)商機(jī)。為展現(xiàn)鉅景科技SiP元件的效能，繼推出平板裝置(Tablet Device)公板后，該公司依據(jù)原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)客戶的需求，再推出整合中央處理器(CPU)、兩顆NAND Flash、兩顆DDR3同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(SDRAM)、一顆無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)與藍(lán)牙(Bluetooth)射頻(RF)的SiP元件，尺寸僅18毫米(mm)×18毫米，若采用此元件，將可使現(xiàn)有的平板裝置公板再縮小50%印刷電路板(PCB)面積。

此外，鉅景在新款七合一的SiP元件封裝與電路板設(shè)計(jì)上，已事先考量散熱和訊號(hào)干擾方面的問題并進(jìn)行最佳化，因此毋須增加散熱片，元件運(yùn)作時(shí)也不會(huì)有過熱的問題。有鑒于Wi-Fi與藍(lán)牙射頻IC若擺放位置太近，將產(chǎn)生訊號(hào)干擾問題，為此鉅景科技也下足功夫，成功解決此問題。

不過，此款七合一的SiP元件系鉅景為客戶所量身打造，并非該公司未來主力產(chǎn)品。賴淑楓指出，目前七合一SiP元件鎖定市場(chǎng)為智慧型手機(jī)與平板裝置，而鉅景發(fā)表此該元件的目的在于向市場(chǎng)宣揚(yáng)該公司的技術(shù)能力，而不是作為日后固定的產(chǎn)品線。未來，鉅景將針對(duì)客戶要求，透過SiP技術(shù)整合不同IC，研發(fā)各種客制化元件，并整合完整的軟體，使行動(dòng)裝置制造商進(jìn)一步展現(xiàn)其產(chǎn)品附加價(jià)值。

SiP的高整合度與薄型化特性，除可縮小整體印刷電路板尺寸外，也可讓SiP實(shí)現(xiàn)智慧化設(shè)計(jì)與智慧聯(lián)網(wǎng)生活。賴淑楓強(qiáng)調(diào)，若元件尺寸越來越小，終端產(chǎn)品制造商即可將電池的尺寸進(jìn)一步擴(kuò)大，延長(zhǎng)行動(dòng)裝置的使用時(shí)間，也可以輕易將元件嵌入在電視機(jī)或其他數(shù)位家庭產(chǎn)品中，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)數(shù)位聯(lián)網(wǎng)家庭的愿景。