李洵穎／新竹 繼德儀(TI)買下上海晶圓代工廠中芯國際代管的成都8吋廠后，封測大廠聯(lián)合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測廠也進行股權轉(zhuǎn)換，由聯(lián)合科技取得成都封測廠主導權，雙方已于9月開始進行晶圓測試業(yè)務。

聯(lián)合科技董事長李永松表示，成都廠著眼于與德儀在后段的合作商機外，當?shù)?strong>IC設計公司潛在成長動能亦不容小覷。聯(lián)合科技近年來積極購并，現(xiàn)已達6區(qū)、10廠的規(guī)模，期望2011年集團營業(yè)額有機會跨越10億美元門檻。

由中芯代管的成都8吋廠成芯半導體以人民幣11.8825億元，約折合1.75億美元的價格，在2010年7月出售予德儀，至于中芯與聯(lián)合科技合資成立的成都封測廠也進行股權轉(zhuǎn)換，由原本中芯70%、聯(lián)合科技30%的持股結構轉(zhuǎn)換為聯(lián)合科技持股率提升到90%，中芯只剩下10%，聯(lián)合科技取得絕對主導權。

聯(lián)合科技董事長李永松表示，此舉將使德儀成為聯(lián)合科技的大客戶之一，雙方正在洽談德儀的晶圓產(chǎn)品在后段業(yè)務上的合作事宜，目前先從聯(lián)合科技替德儀承作晶圓測試業(yè)務開始，希望后續(xù)有機會能接獲德晶圓在封裝和成品測試的訂單。

除了有機會切入德儀供應鏈之外，李永松說，大陸IC設計公司規(guī)模持續(xù)擴大，其商機不容忽視，成! 都廠可視為發(fā)展據(jù)點之一，另外，聯(lián)合科技的泰國廠未來擴充的空間已不足，可由成都廠進行擴充，以彌補泰國廠的需求。

聯(lián)合科技近年來積極購并同業(yè)，現(xiàn)已達到6區(qū)、10大廠的生產(chǎn)基地規(guī)模。其中該公司在2010年正式接管封測廠ASAT的東莞廠，具有銅制程、方形扁平無引腳封裝(QFN)等封裝矽智財(IP)，可借以擴大服務2大客戶博通(Broadcom)與Maxim。泰國廠與東莞廠產(chǎn)品線相似，且有共同客戶博通，因此部分接不完的訂單就可轉(zhuǎn)移到東莞廠。

李永松表示，東莞廠利用地理優(yōu)勢，可以就近服務深圳潛在客戶。當?shù)卦谏秸瘷C、白牌產(chǎn)品的供應鏈需求熱絡，客戶已有暗示目前到2012年初業(yè)務蒸蒸日上，恐怕沒有放假的機會。他強調(diào)，當?shù)氐目蛻羯獠诲e，主要是來自非洲等新興市場的需求增溫所貢獻。

觀察下半年景氣，李永松說，第3季看來還算持穩(wěn)，但第4季變數(shù)仍多，后續(xù)仍待觀察。理論上，聯(lián)合科技集團2011年營業(yè)額應可以超越10億美元，優(yōu)于2010年9億多美元的水準。受到下半年景氣趨緩的影響，聯(lián)合科技投資也同步趨于謹慎，初估全? 磪誘銗X約1.6億~1.8億美元之間，低于2010年2億美元以上的規(guī)模。