李洵穎／臺北 英特爾(Intel)第2季財報表現(xiàn)符合預期，并且預估第3季營收將會比上季成長7%。英特爾的主要封測代工廠矽品和日月光將于接下來的2周召開法說會，考量到整體產(chǎn)業(yè)鏈仍有庫存去化疑慮，封測雙雄第3季營運季增率將落在5%以內(nèi)。

英特爾在第2季營收首度超過130億美元，創(chuàng)下新高紀錄，主要系企業(yè)需求旺盛及新興市場快速崛起，帶動季營收創(chuàng)佳績。該公司并預測2011年第3季營收將為140億美元，季成長率逾7%。此外，英特爾執(zhí)行長Paul Otellini將2011年PC出貨成長率從原本的10~14%之間，下修至8~10%區(qū)間，雖然后者較符合分析師預期，然也被解讀為對PC后市看法轉(zhuǎn)趨保守。

英特爾對第3季的營運預測，也將牽動封測供應鏈對后市看法，預料季成長表現(xiàn)不會與英特爾相差太大，尤其日月光與矽品在日前股東會時皆對外強調(diào)，目前產(chǎn)業(yè)庫存水位偏高，終端需求力道不振，因此預期7、8月勢必要面臨庫存修正壓力，將壓抑第3季營運動能。

觀察3C領(lǐng)域需求，第3季將以消費性電子產(chǎn)品最強，其次為通訊產(chǎn)業(yè)，最差者為PC。

矽品和日月光將于未來2周內(nèi)召開法人說明會，日期分別為7月27日和8月4日，將對外公布第3季營運表現(xiàn)與第2季財報! 。盡管日月光和矽品第2季營收表現(xiàn)低于預期，但第3季應能持續(xù)走揚。

日月光曾表示，在市占率持續(xù)擴大，加上銅打線等產(chǎn)品布局持續(xù)領(lǐng)先下，預計第3季營運表現(xiàn)仍可望優(yōu)于第2季。觀察日月光各產(chǎn)品線，來自于環(huán)電貢獻的EMS業(yè)務受聯(lián)發(fā)科與博通(Broadcom)推出4合1單晶片影響，使得該部門營收銳減。

無線通訊方面，第2季智慧手機相關(guān)晶片出貨強勁，預期第3季仍優(yōu)于= 業(yè)；PC產(chǎn)業(yè)受全球需求疲弱，第3季表現(xiàn)將不如過去歷史同期旺季；至于消費性電子產(chǎn)品，第3季客戶回補庫存，預期將是第3季表現(xiàn)最佳的次領(lǐng)域。整體而言，預測日月光第3季合并營收可能比上季成長約5%。

矽品曾提及7、8月半導體產(chǎn)業(yè)還是會有庫存調(diào)整問題，9月就會恢復正常，由于該公司國際整合元件大廠(IDM)比重較低，預期第3季營收成長力道可能不及于日月光，成長率恐在5%以內(nèi)。