半導(dǎo)體封測大廠矽品（2325）昨（5）日公布6月合并營收50.98億元，月增5.07%、年減6.8%；第二季營收147.36億元，季增1.9%，低于原法說會(huì)預(yù)估的成長3%到5%，但公司仍看好下半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)。

矽品表示，因日本強(qiáng)震產(chǎn)生重復(fù)下單情況嚴(yán)重，客戶6月下單轉(zhuǎn)趨保守，導(dǎo)致第二季營收未達(dá)到法說會(huì)預(yù)估的低標(biāo)。

矽品董事長林文伯先前已預(yù)告，由于提高銅打線制程效益顯現(xiàn)及調(diào)整產(chǎn)品組合，第二季毛利率將優(yōu)于第一季；矽品第一季毛利率為15.2%。矽品第二季營收147.36億元，比第一季144.67億元，成長1.9%；上半年?duì)I收292.02億元，年減8.96%。

雖然不少科技大老均看淡第三季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，林文伯仍對下半年半導(dǎo)體景氣感到審慎樂觀。

林文伯說，矽品今年下半年重要發(fā)展策略，包括持續(xù)擴(kuò)充蘇州廠銅打線機(jī)臺(tái)，由現(xiàn)有的1,000臺(tái)擴(kuò)增到1,500臺(tái)，增幅50% ；未來也將朝提高系統(tǒng)級封裝（SiP）、銅鑄凸塊封測及有機(jī)發(fā)光二極管（LED）封裝等高附加價(jià)值新事業(yè)領(lǐng)域邁進(jìn)。

此外，因矽品過去80%業(yè)務(wù)偏重于無晶圓廠的IC設(shè)計(jì)，因而去年錯(cuò)失與全球整合元件大廠（IDM）、蘋果及三星做生意的機(jī)會(huì)，今年將致力爭取IDM廠手機(jī)及無線芯片委外封測訂單。

林文伯表示，矽品在這一年做了相當(dāng)大的產(chǎn)品組合調(diào)合，包括去年將面板驅(qū)動(dòng)IC及存儲(chǔ)器封測產(chǎn)品線并給南茂外，近期也決定放棄影像感測元件（CIS）封裝。

他強(qiáng)調(diào)，放棄這些產(chǎn)品估計(jì)使矽品每月營收至少短少1億元，不過矽品以生產(chǎn)線作價(jià)將南茂持股提高到15%，南茂去年已轉(zhuǎn)虧為盈，未來矽品自轉(zhuǎn)投資南茂的利益回收。