李洵穎 從目前的接單能見(jiàn)度來(lái)看，華東科技第3季跟第2季差不多，預(yù)估僅較第2季小幅成長(zhǎng)3~5%，成長(zhǎng)力道沒(méi)有想像中好。至于第4季還不明朗，不過(guò)仍有機(jī)會(huì)逐季成長(zhǎng)。整體而言，下半年的營(yíng)收將較比上半年呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)。

華東目前封裝月產(chǎn)能達(dá)8,000萬(wàn)顆，封裝產(chǎn)能利用率約80%，測(cè)試產(chǎn)能利用率約85%，預(yù)期第3季封裝產(chǎn)能利用率可望拉高至85%，測(cè)試產(chǎn)能利用率也將逼近9成。

盡管Mobile DRAM需求不如預(yù)期，華東向上修正2011年資本支出，由年初所訂的新臺(tái)幣15億元，增加為20億元，增幅30%。其中70%用來(lái)擴(kuò)增高速測(cè)試機(jī)臺(tái)，多增加的5億元，則用于添購(gòu)Mobile DRAM封裝設(shè)備為主。華東預(yù)計(jì)2012年起資本支出將會(huì)相對(duì)保守。(李洵穎)