李洵穎／臺(tái)北 矽品精密董事長(zhǎng)林文伯22日指出，過去因多著墨IC設(shè)計(jì)客戶，因此流失此次蘋果(Apple)商機(jī)，未來將積極拓展IDM客戶業(yè)務(wù)。舊客戶方面，矽品開發(fā)以手機(jī)用為主系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)，現(xiàn)已有1、2個(gè)客戶Design Win，預(yù)計(jì)未來會(huì)放量。林文伯指出，2011年公司重點(diǎn)策略在于擴(kuò)充國(guó)際整合元件(IDM)大廠以及發(fā)展新事業(yè)。

此外，矽品擬增加蘇州廠50%產(chǎn)能，以迎合快速成長(zhǎng)的大陸IC設(shè)計(jì)公司需求。

矽品過去多著墨在全球IC設(shè)計(jì)公司，占營(yíng)收比重約80%以上，該公司近年來希望能夠打入IDM客戶。林文伯說，矽品最近業(yè)績(jī)表現(xiàn)沒有爆發(fā)力，是因?yàn)闆]有沾到蘋果(Apple)商機(jī)，因?yàn)?strong>蘋果都和IDM廠往來，例如三星電子(Samsung Electronics)等，導(dǎo)致矽品流失商機(jī)，因此現(xiàn)在正努力搶回市場(chǎng)占有率。他再舉例道，高通(Qualcomm)合并Atheros，而矽品是后者的供應(yīng)商，自然也希望能借此打入高通供應(yīng)體系，進(jìn)而拓展業(yè)務(wù)。

原有客戶方面，矽品積極開發(fā)，并以通訊用SiP為主。該公司在手機(jī)裝置用SiP有1、2個(gè)Design win客戶。此外，矽品也積極導(dǎo)入銅打線封裝，已展現(xiàn)成果。矽品亦調(diào)整產(chǎn)品線，例如2010年LCD驅(qū)動(dòng)IC和記憶體測(cè)試生產(chǎn)線出售給= 茂，進(jìn)而換得南茂股權(quán)，現(xiàn)在南茂轉(zhuǎn)虧為盈，LCD驅(qū)動(dòng)IC業(yè)務(wù)也做得不錯(cuò)。矽品最近也放棄CMOS Image Sensor封裝業(yè)務(wù)，后續(xù)營(yíng)收上揚(yáng)緩慢，但因放棄毛利率較差的產(chǎn)品線，加上銅打線效益，毛利率會(huì)逐漸上升。

除了導(dǎo)入銅打線以及改善產(chǎn)品組合外，矽品也調(diào)整價(jià)格，以反映材料成本上升。過去金價(jià)1盎司400美元漲到1,000多美元，匯率從新臺(tái)幣兌美元30:1到29:1，矽品都沒有反映成本，所以產(chǎn)品平均單價(jià)(ASP)每況愈下。如今黃金漲到1,500美元，新臺(tái)幣匯率升破29元，矽品只得向客戶做合理反映報(bào)價(jià)的動(dòng)作。林文伯說，雖然現(xiàn)在材料持續(xù)漲價(jià)，但因最近封測(cè)產(chǎn)能吃緊，所以基板與導(dǎo)線架大部分都可以轉(zhuǎn)嫁給客戶，對(duì)毛利率算正面作用。

談及擴(kuò)充計(jì)畫，林文伯仍維持全年資本支出新臺(tái)幣100億元規(guī)模。他估計(jì)蘇州廠8月營(yíng)收即可突破人民幣1億元，幾乎滿載，所以會(huì)積極擴(kuò)充蘇州廠，他預(yù)期下半年會(huì)再增加500臺(tái)打線機(jī)，自2011年下半到2012年第1季持續(xù)投資。以現(xiàn)有1,000臺(tái)規(guī)模計(jì)算，將增加50%產(chǎn)能，但所有資本支出仍維持100億元。

林文伯說，擴(kuò)充蘇州廠主要是為了大陸市場(chǎng)，蘇州廠目前80%營(yíng)收都是大陸IC設(shè)計(jì)公司所貢獻(xiàn)。= 陸十二五規(guī)畫積極培植本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尤其是IC設(shè)計(jì)公司，針對(duì)可以制定標(biāo)準(zhǔn)的晶片，大陸官方希望能以本土IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展，因此預(yù)期大陸本土IC設(shè)計(jì)公司會(huì)成長(zhǎng)很快。