盡管今年第一季面臨國際金價持續(xù)高漲以及新臺幣升值等沖擊，IC封測廠矽品(2325)第一季的毛利率表現(xiàn)逆勢上揚，達到15.2%，雖然尚未恢復到過去的輝煌水準，不過已經(jīng)優(yōu)于法人預期，矽品董事長林文伯表示，第一季毛利率攀升的最主要功臣就是來自于銅打線封裝的營收貢獻度急速升溫。

林文伯表示，隨著客戶轉(zhuǎn)進銅打線制程速度加快，以今年第一季業(yè)績來看，銅打線的營收為21.58億元，較去年第四季14.5億元明顯增加約48%，占整體打線封裝營收比重21.6%，亦高于去年第四季15.7%，雖然使得整體ASP下滑，但對于材料成本降低、毛利率的提升有很大的助益。

林文伯也說，以臺灣廠3月單月營收來看，銅打線已經(jīng)占打線封裝營收比重達24.9%，希望第二季單月銅打線的營收都可以超過9億元的水準。蘇州廠的部分，第一季，銅打線占整體打線封裝營收比重約67%，其中3月單月占比已高達71%。

林文伯表示，今年資本支出維持100億元不變，仍維持續(xù)進行打線機臺的汰舊換新，今年第一季，兩岸共新增了316部打線機，預計第二季將再增加276部。

回顧今年第一季的表現(xiàn)，矽品第一季合并營收為144.67億元，較上一季減少6.5%；營業(yè)毛利21.95億元，與上季持平，毛利率從上一季的14.3%提升至15.2%；稅后凈利10.7億元，較上一季則減少3.9%，EPS0.34元。

另外，矽品第一季折舊費用22.09億元，資本支出32.33億元，EBITDA為35.3億元，ROE6.9%。

林文伯說明，今年第一季業(yè)績較上一季下滑，最主要的原因就是新臺幣升值，影響營收約3%，毛利率約2%，另外，因銅打線的營收貢獻度大幅提升，亦使得整體ASP下滑。另外，今年第一季的金線用量21.4億元，較去年第四季24.4億元降低，以單價來看，今年第一季金價均價為每盎司1367美元，較去年第四季1288美元還要高出6%。

法人對于矽品第一季的毛利率表現(xiàn)也以正面看待，林文伯說，第一季毛利率上揚，最主要的因素就是銅打線營收貢獻度提升，現(xiàn)階段本土客戶大多已經(jīng)轉(zhuǎn)進銅打線，歐美國客戶的動作雖然比較慢，但也逐步轉(zhuǎn)進，公司內(nèi)部希望到今年年底，銅打線能夠占整體打線封裝營收的比重達到50%，

另外，被問到關于IDM與Fabless客戶的比重變化，林文伯說，以今年第一季來看，IDM廠比重占13%，較去年第四季12%小幅提升，F(xiàn)abless則占87%仍為大宗，其實IDM客戶的比重并不重要，重要的是產(chǎn)品的內(nèi)容，而接下來，公司將會鎖定手機相關領域的訂單，例如SD Mirco、Freescale、英飛凌等IDM廠。

關于蘇州廠今年第一季的表現(xiàn)，營收為11.63億元，較上一季減少11.3%；營業(yè)毛利2.72億元，季減16.6%，毛利率從去年第四季24.9%小幅降至23.4%；營業(yè)利益2.28億元，季減16.8%，稅后凈利2.49億元，季減12.6%。

今年第一季與去年第四季營收結(jié)構(gòu)分析，資料來源：公司提供

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