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[導(dǎo)讀]盡管今年第一季面臨國(guó)際金價(jià)持續(xù)高漲以及新臺(tái)幣升值等沖擊,IC封測(cè)廠矽品(2325)第一季的毛利率表現(xiàn)逆勢(shì)上揚(yáng),達(dá)到15.2%,雖然尚未恢復(fù)到過(guò)去的輝煌水準(zhǔn),不過(guò)已經(jīng)優(yōu)于法人預(yù)期,矽品董事長(zhǎng)林文伯表示,第一季毛利率攀

盡管今年第一季面臨國(guó)際金價(jià)持續(xù)高漲以及新臺(tái)幣升值等沖擊,IC封測(cè)廠矽品(2325)第一季的毛利率表現(xiàn)逆勢(shì)上揚(yáng),達(dá)到15.2%,雖然尚未恢復(fù)到過(guò)去的輝煌水準(zhǔn),不過(guò)已經(jīng)優(yōu)于法人預(yù)期,矽品董事長(zhǎng)林文伯表示,第一季毛利率攀升的最主要功臣就是來(lái)自于銅打線封裝的營(yíng)收貢獻(xiàn)度急速升溫。

林文伯表示,隨著客戶(hù)轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線制程速度加快,以今年第一季業(yè)績(jī)來(lái)看,銅打線的營(yíng)收為21.58億元,較去年第四季14.5億元明顯增加約48%,占整體打線封裝營(yíng)收比重21.6%,亦高于去年第四季15.7%,雖然使得整體ASP下滑,但對(duì)于材料成本降低、毛利率的提升有很大的助益。

林文伯也說(shuō),以臺(tái)灣廠3月單月?tīng)I(yíng)收來(lái)看,銅打線已經(jīng)占打線封裝營(yíng)收比重達(dá)24.9%,希望第二季單月銅打線的營(yíng)收都可以超過(guò)9億元的水準(zhǔn)。蘇州廠的部分,第一季,銅打線占整體打線封裝營(yíng)收比重約67%,其中3月單月占比已高達(dá)71%。

林文伯表示,今年資本支出維持100億元不變,仍維持續(xù)進(jìn)行打線機(jī)臺(tái)的汰舊換新,今年第一季,兩岸共新增了316部打線機(jī),預(yù)計(jì)第二季將再增加276部。

回顧今年第一季的表現(xiàn),矽品第一季合并營(yíng)收為144.67億元,較上一季減少6.5%;營(yíng)業(yè)毛利21.95億元,與上季持平,毛利率從上一季的14.3%提升至15.2%;稅后凈利10.7億元,較上一季則減少3.9%,EPS0.34元。

另外,矽品第一季折舊費(fèi)用22.09億元,資本支出32.33億元,EBITDA為35.3億元,ROE6.9%。

林文伯說(shuō)明,今年第一季業(yè)績(jī)較上一季下滑,最主要的原因就是新臺(tái)幣升值,影響營(yíng)收約3%,毛利率約2%,另外,因銅打線的營(yíng)收貢獻(xiàn)度大幅提升,亦使得整體ASP下滑。另外,今年第一季的金線用量21.4億元,較去年第四季24.4億元降低,以單價(jià)來(lái)看,今年第一季金價(jià)均價(jià)為每盎司1367美元,較去年第四季1288美元還要高出6%。

法人對(duì)于矽品第一季的毛利率表現(xiàn)也以正面看待,林文伯說(shuō),第一季毛利率上揚(yáng),最主要的因素就是銅打線營(yíng)收貢獻(xiàn)度提升,現(xiàn)階段本土客戶(hù)大多已經(jīng)轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線,歐美國(guó)客戶(hù)的動(dòng)作雖然比較慢,但也逐步轉(zhuǎn)進(jìn),公司內(nèi)部希望到今年年底,銅打線能夠占整體打線封裝營(yíng)收的比重達(dá)到50%,

另外,被問(wèn)到關(guān)于IDM與Fabless客戶(hù)的比重變化,林文伯說(shuō),以今年第一季來(lái)看,IDM廠比重占13%,較去年第四季12%小幅提升,F(xiàn)abless則占87%仍為大宗,其實(shí)IDM客戶(hù)的比重并不重要,重要的是產(chǎn)品的內(nèi)容,而接下來(lái),公司將會(huì)鎖定手機(jī)相關(guān)領(lǐng)域的訂單,例如SD Mirco、Freescale、英飛凌等IDM廠。

關(guān)于蘇州廠今年第一季的表現(xiàn),營(yíng)收為11.63億元,較上一季減少11.3%;營(yíng)業(yè)毛利2.72億元,季減16.6%,毛利率從去年第四季24.9%小幅降至23.4%;營(yíng)業(yè)利益2.28億元,季減16.8%,稅后凈利2.49億元,季減12.6%。

今年第一季與去年第四季營(yíng)收結(jié)構(gòu)分析,資料來(lái)源:公司提供

以封裝技術(shù)區(qū)分:

封裝技術(shù)

1Q11

4Q10

Bumping& FC BGA

20%

21%

Substrate Based

40%

43%

Leadframe Based

31%

27%

Testing

9%

9%

以應(yīng)用產(chǎn)業(yè)區(qū)分:

產(chǎn)品應(yīng)用

1Q11

4Q10

Computing

15%

15%

Communication

51%

52%

Consumer

18%

18%

Memory

16%

15%




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