EVG在SEMICON China 2011展會(huì)期間推出EVG620HBL光刻系統(tǒng)。 這一全新的EVG620HBL全自動(dòng)光刻系統(tǒng)以經(jīng)過(guò)實(shí)戰(zhàn)作業(yè)驗(yàn)證的EVG光刻機(jī)平臺(tái)為基礎(chǔ)，旨在優(yōu)化高亮度發(fā)光二極管（HB - LED）、復(fù)合半導(dǎo)體和動(dòng)力電子設(shè)備的生產(chǎn)制造。據(jù)悉，EVG620HBL增加了一個(gè)高強(qiáng)度紫外線光源和五個(gè)向盒裝卸臺(tái)，可以不間斷地制造設(shè)備。因此，EVG620HBL全自動(dòng)光刻系統(tǒng)的產(chǎn)量無(wú)可匹敵，每小時(shí)可生產(chǎn)多達(dá)165個(gè)的六英寸晶片（在第一種刻印模式下每小時(shí)生產(chǎn)的晶片可多達(dá)220個(gè)），擁有行業(yè)內(nèi)最高水平的對(duì)準(zhǔn)精確度和產(chǎn)量。

根據(jù)市場(chǎng)研究公司Global Information, Inc.的統(tǒng)計(jì)，在未來(lái)的十年中，高亮度LED（HB - LED）的全球消費(fèi)量將繼續(xù)快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)其消費(fèi)規(guī)模將從2010年的100.9億美元增長(zhǎng)到2020年的460.5億美元。實(shí)現(xiàn)這一增長(zhǎng)的主要推動(dòng)因素包括使用電晶體的照明設(shè)備及一般照明設(shè)備，還有標(biāo)志、專業(yè)顯示器和穩(wěn)態(tài)（非機(jī)動(dòng)車）信號(hào)等的爆發(fā)性增長(zhǎng)。為滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，廣大HB-LED制造商必須盡快提高產(chǎn)能，同時(shí)優(yōu)化制造流程，以保證最高產(chǎn)量，這些問(wèn)題都推動(dòng)了他們對(duì)最低購(gòu)置成本購(gòu)買自動(dòng)化制造解決方案的需求。

與去年7月推出的專用EVG560HBL自動(dòng)化晶片鍵合系統(tǒng)一樣，EVG開發(fā)出了EVG620HBL光刻機(jī)來(lái)滿足這些需求。EVG并不是高亮度LED市場(chǎng)上的新面孔，它所生產(chǎn)的鍵合機(jī)和光刻機(jī)正在被五大HB-LED制造商中的四家所使用。在這一成功的基礎(chǔ)上，EVG應(yīng)客戶對(duì)光刻系統(tǒng)的需求，推出了620HBL以滿足這些設(shè)備的收益和產(chǎn)量要求。

EVG620HBL的另一個(gè)關(guān)鍵特性是具備利用特殊工藝配方控制的顯微鏡，其照明范圍經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可保證與各種晶片及各層材料達(dá)到最佳圖像對(duì)比，包括各種先進(jìn)的基材，如藍(lán)寶石、碳化硅（SiC）、氮化鋁（AlN）、金屬和陶瓷等。?

EVG執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)保羅-林德納（Paul Lindner）表示，“我們從未間斷研發(fā)工作，并注重設(shè)備制造和工藝工程的創(chuàng)新，這使得EVG能夠始終為我們的客戶提供其所期待的頂級(jí)大批量制造解決方案。就在上個(gè)月，一家領(lǐng)先的高亮度LED制造商向我們訂購(gòu)了一臺(tái)EVG560HBL鍵合機(jī)。這一最新產(chǎn)品同樣具備易碎或扭曲晶片高精確度處理與對(duì)準(zhǔn)功能，我們期待能夠利用該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)最新拓展”。

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