林文伯：Q1最不利因素是匯率，而ASP有壓力
對(duì)于今年第一季的看法，矽品(2325)董事長(zhǎng)林文伯表示，現(xiàn)在市場(chǎng)對(duì)于封測(cè)業(yè)第一季表現(xiàn)來(lái)說(shuō)，多預(yù)估約5%的季減幅度，最大的不利因素就是匯率，同時(shí)ASP(每單位平均售價(jià))也有下跌的壓力。
林文伯指出，以公司本身第一季的接單狀況來(lái)看，PC需求有小幅上揚(yáng)，通訊與消費(fèi)性電子領(lǐng)域則微幅衰退，記憶體持平。
市場(chǎng)關(guān)心庫(kù)存的問(wèn)題，林文伯指出，PC的沖擊已經(jīng)過(guò)去了，即使庫(kù)存偏高，但是預(yù)料影響并不大，倒是現(xiàn)在有客戶(hù)轉(zhuǎn)向去做平板電腦，這個(gè)對(duì)矽品還說(shuō)，會(huì)帶來(lái)很大的機(jī)會(huì)。
另外，林文伯也說(shuō)，國(guó)內(nèi)的IC設(shè)計(jì)公司已經(jīng)開(kāi)始積極作封裝測(cè)試的動(dòng)作，國(guó)外的部分，雖然進(jìn)入季節(jié)性的循環(huán)，但是預(yù)期的衰退幅度比往年縮小。晶圓代工廠的產(chǎn)能也維持滿(mǎn)載，對(duì)于封測(cè)業(yè)來(lái)說(shuō)，也是正面的訊息，不過(guò)ASP會(huì)有很大的壓力。
從產(chǎn)能利用率的角度來(lái)看，林文伯預(yù)估，今年第一季覆晶基板、邏輯IC測(cè)試的產(chǎn)能利用率將與去年第四季95%、70%的水準(zhǔn)相當(dāng)，至于打線封裝則從去年第四季的90%略微降至85%。
匯率因素也是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)，林文伯坦言，第一季最不利的因素，就是新臺(tái)幣匯率報(bào)價(jià)來(lái)到29元，希望可以在29元就此停住。
林文伯表示，臺(tái)灣廠的營(yíng)收中有88%以美元計(jì)算，最近又有一家大客戶(hù)改用美元付款，壓力的確很大，而且公司只有23％的材料以美元付款。因此，若新臺(tái)幣每升值1元的話，對(duì)于營(yíng)收約影響3%，對(duì)毛利率則侵蝕2%。
除了匯率因素?zé)o法掌握之外，林文伯說(shuō)，薪資成本不斷上漲也是令人頭痛，希望政府能將員工分紅費(fèi)用化的制度改回來(lái)，不然可能都找不到工程師了。
至于金價(jià)上漲的沖擊，林文伯指出，隨著銅打線營(yíng)收比重提升，金價(jià)的影響程度也會(huì)隨之降低。現(xiàn)在黃金每盎司若上漲50美元的話，影響毛利率約0.6%。
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