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日月光：競爭優(yōu)勢(shì)續(xù)擴(kuò)大，今年?duì)I收力拼增2成

時(shí)間：2011-01-29 07:19:00

關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體基板晶圓代工

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[導(dǎo)讀]全球封測(cè)代工大廠日月光(2311)財(cái)務(wù)長董宏思表示，今年的競爭優(yōu)勢(shì)將會(huì)持續(xù)擴(kuò)大，包括銅制程與新產(chǎn)品封裝開發(fā)上仍有領(lǐng)先表現(xiàn)，全年度展望樂觀，營收成長幅度不僅會(huì)優(yōu)于半導(dǎo)體與封測(cè)代工業(yè)，更力拼20%的幅度。晶圓代工龍

全球封測(cè)代工大廠日月光(2311)財(cái)務(wù)長董宏思表示，今年的競爭優(yōu)勢(shì)將會(huì)持續(xù)擴(kuò)大，包括銅制程與新產(chǎn)品封裝開發(fā)上仍有領(lǐng)先表現(xiàn)，全年度展望樂觀，營收成長幅度不僅會(huì)優(yōu)于半導(dǎo)體與封測(cè)代工業(yè)，更力拼20%的幅度。

晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電(2330)于法說會(huì)上釋出利多，不但表示產(chǎn)能將一路滿載到年底之外，營收更將成長20%。日月光也是臺(tái)積電主要的后段封測(cè)代工廠，加上來自于歐美、日本等地區(qū)IDM大廠持續(xù)釋出后段代工助益下，今年的營運(yùn)表現(xiàn)也備受期待。董宏思說，希望可以向臺(tái)積電看齊，力求20%的成長幅度。

針對(duì)法人關(guān)心資本支出的話題。董宏思表示，今年度的資本支出維持與去年度相當(dāng)?shù)囊?guī)劃約8億美元，不過其中會(huì)花8000萬美元到1億美元用在材料上面，包括投入新產(chǎn)品開發(fā)以及銅打線基板的采購等等。另外，新技術(shù)的投資也將不遺余力，包括Fan out、FC CSP、WL CSP等更高階的封裝技術(shù)。若以資本支出的分布來看，封裝仍占絕大多數(shù)，約達(dá)65-70%，測(cè)試設(shè)備約30-35%。

另外，日月光集團(tuán)跨足大陸房地產(chǎn)市場(chǎng)，去年12月因認(rèn)列建案收入仍激勵(lì)合并營收創(chuàng)下新高。董宏思說，該上海的房地產(chǎn)開發(fā)案分成三期，去年12月份則是認(rèn)列第一期，隨著建案陸續(xù)完工出售，預(yù)估到了今年第四季，應(yīng)該可以認(rèn)列到第二期的營建收入。

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