當(dāng)前位置：首頁 > 模擬 > 模擬

IDM大釋單封測(cè)廠好樂

時(shí)間：2011-01-12 06:23:00

關(guān)鍵字： DM 晶片晶圓廠晶圓代工

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]國外整合元件大廠（IDM）釋單比重今年持續(xù)升高，以邏輯和類比晶片產(chǎn)品封測(cè)為主日月光（2311）、矽品、京元電、欣銓、矽格等封測(cè)廠第一季雖有淡季效應(yīng)，第二季起業(yè)績逐季成長。IDM釋單將成為今年封測(cè)業(yè)重要成長動(dòng)能，

國外整合元件大廠（IDM）釋單比重今年持續(xù)升高，以邏輯和類比晶片產(chǎn)品封測(cè)為主日月光（2311）、矽品、京元電、欣銓、矽格等封測(cè)廠第一季雖有淡季效應(yīng)，第二季起業(yè)績逐季成長。

IDM釋單將成為今年封測(cè)業(yè)重要成長動(dòng)能，IDM比重甚高的日月光、矽品、京元電、欣銓及矽格成為最大受惠族群。

日月光是此波IDM釋單最大受惠公司，去年第三季IDM 比重達(dá)38%，促使?fàn)I運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)，去年第四季營運(yùn)也因高通、博通及東芝等通訊產(chǎn)品訂單穩(wěn)定，封測(cè)本業(yè)也僅小幅衰退，淡季不淡，全年每股稅后純益可望逾3元。

日月光昨（11）日在外資強(qiáng)力加碼下，股價(jià)一馬當(dāng)先亮燈漲停站上34.2元，帶領(lǐng)封測(cè)族群全面大漲。

封測(cè)業(yè)者表示，今年IDM客戶訂單動(dòng)能相當(dāng)強(qiáng)，除了蘋果iPhone 及iPad帶動(dòng)智慧型手機(jī)及平板電腦風(fēng)潮，帶動(dòng)相關(guān)手機(jī)晶片、電源管理及及相關(guān)微控制等邏輯和類比晶片需求大增，影像導(dǎo)入也是今年重要趨勢(shì)，帶動(dòng)影像感測(cè)器、寬頻晶片及系統(tǒng)單晶片等成長。

車用電子市場也快速竄起，第二季將一路旺到年底，讓欣銓及矽格等封測(cè)廠今年?duì)I運(yùn)可期。

法人表示，受到記憶體價(jià)格持續(xù)探底影響，包括力成、華東及福懋科等封測(cè)廠，首季營運(yùn)面臨砍價(jià)及匯損的沖擊，加上產(chǎn)業(yè)進(jìn)入淡季，營收將下滑一到二成，表現(xiàn)相對(duì)沒有邏輯IC強(qiáng)勁。

相較如英偉達(dá)、高通、博通、英飛凌、SMSC、恩智浦、意法半導(dǎo)體等，均看好今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣，持續(xù)提升對(duì)臺(tái)積電及聯(lián)電晶圓代工比重，后段封裝和測(cè)試也委由本士封測(cè)廠負(fù)責(zé)。

京元電總經(jīng)理梁明成強(qiáng)調(diào)，過去半導(dǎo)體一直訴求的輕晶圓廠，由于擴(kuò)充晶圓廠腳步停頓，如今隨著全球景氣復(fù)蘇，已演變成晶圓產(chǎn)能吃緊局面。像過去從未來臺(tái)下單的美系IDM廠美信積電（Maxim ），今年就首度來臺(tái)尋找晶圓代工，全數(shù)訂單由力晶的12寸晶承接，后段封測(cè)確定由京元電吃下。

法人預(yù)估，美信每月下單量將由5,000片起跳，有機(jī)會(huì)成為京元電重要客戶，配合英偉達(dá)、IR、恩智浦及英飛凌等下單量續(xù)升。

京元電預(yù)估今年IDM 比重可望增至30%，海外客戶比重逾50%，配合產(chǎn)能封裝產(chǎn)能倍增，今年集團(tuán)營收有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)200億元，每股獲利2元起跳。

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。

換一批

9月漲價(jià)潮來襲，誰漲的最多？（附今年100多封漲價(jià)函合集）

目前，各式芯片自去年第4季起開始緊缺，帶動(dòng)上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等代工廠早有不同程度的漲價(jià)，以聯(lián)電、力積電漲幅最大，再加上疫情影響，產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場需求。推估今年全年漲幅...

關(guān)鍵字：工廠芯片晶圓代工

[通信先鋒]

老牌IDM也得妥協(xié)市場，Intel欲將設(shè)計(jì)和代工拆分?

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場的低迷，老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，信息表示Intel將對(duì)芯片設(shè)計(jì)...

關(guān)鍵字： IDM Intel 晶圓代工芯片設(shè)計(jì)

[消費(fèi)電子]

格芯、英特爾、三星代工、臺(tái)積電和德州儀器正在美國建立新的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施

10月5日訊當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二(10月4日)，美國最大內(nèi)存芯片制造商美光科技在官網(wǎng)宣布，公司計(jì)劃在紐約州中部打造一個(gè)巨型晶圓廠，以促進(jìn)在美存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)。

關(guān)鍵字：美光科技巨型晶圓廠

[通信先鋒]

三星公布5年晶圓代工規(guī)劃，最后一條重定義摩爾定律

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，在近日美國硅谷召開的三星晶圓代工論壇&SAF會(huì)議上，三星公布了未來5年的晶圓代工規(guī)劃，有多項(xiàng)提高各類高端芯片的產(chǎn)能的計(jì)劃，并希望從臺(tái)積電手里奪回市場。

關(guān)鍵字：三星晶圓代工摩爾定律

[快訊]

dMed-Clinipace公司更名為Caidya(康締亞)

dMed|Clinipace正式宣布即日起更名為Caidya（康締亞）。dMed（締脈）與Clinipace于2021年4月合并，此次公司品牌變更宣告了dMed和Clinipace原有業(yè)務(wù)已成功整合。作為整合后統(tǒng)一的品牌...

關(guān)鍵字： NI IP DM CE

[產(chǎn)業(yè)新聞]

828 B2B企業(yè)節(jié)丨軟通金科為數(shù)字金融注入新動(dòng)能

北京2022年9月27日 /美通社/ -- 近期，為助力中小企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，承接"828 B2B企業(yè)節(jié)"成就好生意，成為好企業(yè)的愿景。軟通動(dòng)力著力打造了"917轉(zhuǎn)型"企動(dòng)日主題峰會(huì)，會(huì)上發(fā)布了一系列新品和解決方案，面向多個(gè)...

關(guān)鍵字： DM 數(shù)字化大數(shù)據(jù) 模型

[快訊]

半導(dǎo)體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域

半導(dǎo)體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域。近期8寸硅晶圓市況“急轉(zhuǎn)直下”，后續(xù)12寸硅晶圓產(chǎn)品也難逃沖擊。預(yù)期客戶端于第四季度到明年第一季度將調(diào)整庫存。有部分硅晶圓廠商已同意一些下游長約客戶的要求，可延后拉貨時(shí)程，但...

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體硅晶圓晶圓廠

[嵌入式硬件]

SK海力士擴(kuò)大中國市場？SK海力士在華擴(kuò)大投資并建設(shè)新晶圓工廠

愛思開海力士·英特爾DMTM半導(dǎo)體(大連)有限公司非易失性存儲(chǔ)器項(xiàng)目在大連金普新區(qū)舉行開工儀式。該項(xiàng)目將建設(shè)一座新的晶圓工廠，從事非易失性存儲(chǔ)器3D NAND芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商SK海力士已在中國市場深...

關(guān)鍵字： SK海力士晶圓廠閃存芯片

[嵌入式硬件]

英特爾俄亥俄州晶圓廠舉行奠基儀式，英特爾CEO基辛格出席

數(shù)個(gè)月前，英特爾宣布將斥資 200 億美元在俄亥俄州建造兩座先進(jìn)制程晶圓廠，并表示其投資“在未來十年內(nèi)可能增長到高達(dá) 1000 億美元”，但這部分取決于關(guān)于聯(lián)邦的芯片補(bǔ)貼。由于此前美國芯片法案遲遲未能獲得通過，英特爾在6...

關(guān)鍵字：英特爾晶圓廠基辛格

[嵌入式硬件]

英特爾的日子不好過啊，AMD來勢(shì)洶洶！英特爾市占率將繼續(xù)下滑

據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，在Evercore ISI TMT 峰會(huì)上，處理器龍頭英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 坦承自英特爾身存在繼續(xù)損失市場占有率的風(fēng)險(xiǎn)，表示AMD 未來會(huì)繼續(xù)搶下原本屬于英特爾的市場占率，而...

關(guān)鍵字：英特爾 AMD 晶圓代工半導(dǎo)體