[導(dǎo)讀]李洵穎/臺(tái)北 晶圓測(cè)試廠(chǎng)欣銓科技耕耘國(guó)際制合元件制造廠(chǎng)(IDM)企圖心強(qiáng)烈,布局版圖已延伸到南韓。該公司斥資新臺(tái)幣3.53億元在南韓成立子公司,預(yù)計(jì)下半年可以開(kāi)始投產(chǎn)。欣銓此舉主要系著眼于南韓當(dāng)?shù)?大晶圓廠(chǎng)包括三
李洵穎/臺(tái)北 晶圓測(cè)試廠(chǎng)欣銓科技耕耘國(guó)際制合元件制造廠(chǎng)(IDM)企圖心強(qiáng)烈,布局版圖已延伸到南韓。該公司斥資新臺(tái)幣3.53億元在南韓成立子公司,預(yù)計(jì)下半年可以開(kāi)始投產(chǎn)。欣銓此舉主要系著眼于南韓當(dāng)?shù)?大晶圓廠(chǎng)包括三星電子(Samsung Electronics)、東部(Dongbu)以及MagnaChip的測(cè)試委外代工商機(jī)。
欣銓在2010年11月宣布與南韓京畿道政府簽訂投資意向書(shū)后,日前已于當(dāng)?shù)氐墓I(yè)園區(qū)買(mǎi)下一處閑置廠(chǎng)房。因而該公司斥資3.53億元成立南韓子公司,初期將先規(guī)劃設(shè)立1條基礎(chǔ)生產(chǎn)線(xiàn),預(yù)計(jì)2011年下半可以投產(chǎn)。
欣銓為了持續(xù)開(kāi)拓市場(chǎng)及提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,先后于新加坡和南韓設(shè)廠(chǎng)。欣銓表示,南國(guó)當(dāng)?shù)氐?大晶圓廠(chǎng)包括三星、東部以及MagnaChip,這些都將是未來(lái)的潛力客戶(hù)。
欣銓于2006年6月時(shí),前往新加坡設(shè)立子公司,隔年1月開(kāi)始投產(chǎn),截至目前為止,新加坡廠(chǎng)的總投資金額達(dá)5,250萬(wàn)元星幣,換算約新臺(tái)幣11億元,貢獻(xiàn)單月?tīng)I(yíng)收5,000萬(wàn)~6,000萬(wàn)元,并維持獲利局面。
欣銓看好新加坡當(dāng)?shù)?strong>晶圓廠(chǎng)對(duì)于后段測(cè)試的需求,同時(shí)亦有不少?lài)?guó)際級(jí)IDM在此落腳,該公司選擇于新加坡部署生產(chǎn)基地,而新加坡廠(chǎng)的主力客戶(hù)包括全球晶圓(Global Foundries)= 德儀(TI)、聯(lián)電、意法半導(dǎo)體(STMicroelectrionics)等,近年來(lái)該廠(chǎng)營(yíng)運(yùn)穩(wěn)定成長(zhǎng)。
欣銓指出,近期IDM和大型的IC設(shè)計(jì)公司下單力道相對(duì)較為強(qiáng)勁,支撐首季淡季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)??剂康焦ぷ魈鞌?shù)較少和匯率因素,初估欣銓首季營(yíng)運(yùn)會(huì)比上季下滑5~8%。
欣銓12月合并營(yíng)收為4.36億元,月增率1.89%,寫(xiě)下歷史次高紀(jì)錄;第4季合并營(yíng)收12.84億元,比上季減少2.35%;累計(jì)全年度合并營(yíng)收50.84億元,年增率56.47%。
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CHIP
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英特爾
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先進(jìn)制程
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數(shù)據(jù)分析
產(chǎn)品系列
RAPID
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Android
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DM