[導讀]李洵穎/臺北 晶圓測試廠欣銓科技耕耘國際制合元件制造廠(IDM)企圖心強烈,布局版圖已延伸到南韓。該公司斥資新臺幣3.53億元在南韓成立子公司,預計下半年可以開始投產。欣銓此舉主要系著眼于南韓當?shù)?大晶圓廠包括三
李洵穎/臺北 晶圓測試廠欣銓科技耕耘國際制合元件制造廠(IDM)企圖心強烈,布局版圖已延伸到南韓。該公司斥資新臺幣3.53億元在南韓成立子公司,預計下半年可以開始投產。欣銓此舉主要系著眼于南韓當?shù)?大晶圓廠包括三星電子(Samsung Electronics)、東部(Dongbu)以及MagnaChip的測試委外代工商機。
欣銓在2010年11月宣布與南韓京畿道政府簽訂投資意向書后,日前已于當?shù)氐墓I(yè)園區(qū)買下一處閑置廠房。因而該公司斥資3.53億元成立南韓子公司,初期將先規(guī)劃設立1條基礎生產線,預計2011年下半可以投產。
欣銓為了持續(xù)開拓市場及提升國際競爭力,先后于新加坡和南韓設廠。欣銓表示,南國當?shù)氐?大晶圓廠包括三星、東部以及MagnaChip,這些都將是未來的潛力客戶。
欣銓于2006年6月時,前往新加坡設立子公司,隔年1月開始投產,截至目前為止,新加坡廠的總投資金額達5,250萬元星幣,換算約新臺幣11億元,貢獻單月營收5,000萬~6,000萬元,并維持獲利局面。
欣銓看好新加坡當?shù)?strong>晶圓廠對于后段測試的需求,同時亦有不少國際級IDM在此落腳,該公司選擇于新加坡部署生產基地,而新加坡廠的主力客戶包括全球晶圓(Global Foundries)= 德儀(TI)、聯(lián)電、意法半導體(STMicroelectrionics)等,近年來該廠營運穩(wěn)定成長。
欣銓指出,近期IDM和大型的IC設計公司下單力道相對較為強勁,支撐首季淡季營運表現(xiàn)。考量到工作天數(shù)較少和匯率因素,初估欣銓首季營運會比上季下滑5~8%。
欣銓12月合并營收為4.36億元,月增率1.89%,寫下歷史次高紀錄;第4季合并營收12.84億元,比上季減少2.35%;累計全年度合并營收50.84億元,年增率56.47%。
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