[導(dǎo)讀]李洵穎 Gartner研究報告指出，2009年半導(dǎo)體封測總需求(TAM)為380億美元，2010年將成長至460億美元，年增率達21%，到2014年封測總需求將成長至600億美元，2009~2014年的復(fù)合成長率為9%，而半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)同期的年復(fù)合
李洵穎 Gartner研究報告指出，2009年半導(dǎo)體封測總需求(TAM)為380億美元，2010年將成長至460億美元，年增率達21%，到2014年封測總需求將成長至600億美元，2009~2014年的復(fù)合成長率為9%，而半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)同期的年復(fù)合成長率均為9%，顯示兩者同步關(guān)系。
若從封測委外(SAM)的角度來看，其主要訂單來自于IDM廠以及無晶圓廠(Fabless)。自從2000年以來，國際IDM與Fabless大廠就開始將封測產(chǎn)能委外代工，2000年委外封測金額只有110億美元，至2007年攀升至210億美元的高峰，2009年由于金融海嘯襲擊，金額下滑至170億美元，今年受惠景氣復(fù)甦，又明顯回溫至220億美元，Gartner預(yù)估委外的比重逐年持續(xù)攀升的趨勢可望確立。
根據(jù)Gartner資料顯示，2009年封測外包金額為170億美元，相當于新臺幣5,430億元，占總封測需求的比重45%；其中IDM廠占110億美元，其余則來自于無晶圓廠，IDM委外占其封測需求的比重約36%。該機構(gòu)也預(yù)估預(yù)估2012年金額將向上提高到260億美元，2014年封測委外需求會成長至310億美元，其中來自于IDM的訂單預(yù)估為210億美元，占其自身封測需求的43%，值得注意的是，屆時整體封測總需求中，將有52%來自于IDM委外，這也是IDM委外? 應(yīng)璊餼垠澈袪W越一半。
整體而言，自2009~2014年之間，封測外包金額的年復(fù)合成長率將達12%，高于整體半導(dǎo)體成長率9%，因此IDM廠釋出委外訂單將成為未來封測廠的成長動能之一。(李洵穎)
若從封測委外(SAM)的角度來看，其主要訂單來自于IDM廠以及無晶圓廠(Fabless)。自從2000年以來，國際IDM與Fabless大廠就開始將封測產(chǎn)能委外代工，2000年委外封測金額只有110億美元，至2007年攀升至210億美元的高峰，2009年由于金融海嘯襲擊，金額下滑至170億美元，今年受惠景氣復(fù)甦，又明顯回溫至220億美元，Gartner預(yù)估委外的比重逐年持續(xù)攀升的趨勢可望確立。
根據(jù)Gartner資料顯示，2009年封測外包金額為170億美元，相當于新臺幣5,430億元，占總封測需求的比重45%；其中IDM廠占110億美元，其余則來自于無晶圓廠，IDM委外占其封測需求的比重約36%。該機構(gòu)也預(yù)估預(yù)估2012年金額將向上提高到260億美元，2014年封測委外需求會成長至310億美元，其中來自于IDM的訂單預(yù)估為210億美元，占其自身封測需求的43%，值得注意的是，屆時整體封測總需求中，將有52%來自于IDM委外，這也是IDM委外? 應(yīng)璊餼垠澈袪W越一半。
整體而言，自2009~2014年之間，封測外包金額的年復(fù)合成長率將達12%，高于整體半導(dǎo)體成長率9%，因此IDM廠釋出委外訂單將成為未來封測廠的成長動能之一。(李洵穎)
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關(guān)鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息，在剛剛過去的9月份，半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機正在緩解。
關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體
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