[導讀]歐美日整合組件制造廠(IDM)過去兩年關閉自有舊封測廠,今年第4季開始擴大委外,除了高階芯片交給日月光(2311)、硅品(2325)等一線大廠代工,中低階的微控制器(MCU)、模擬IC、觸控IC等芯片,也大量釋出予二線封
歐美日整合組件制造廠(IDM)過去兩年關閉自有舊封測廠,今年第4季開始擴大委外,除了高階芯片交給日月光(2311)、硅品(2325)等一線大廠代工,中低階的微控制器(MCU)、模擬IC、觸控IC等芯片,也大量釋出予二線封測廠,包括菱生(2369)、超豐(2441)、欣銓(3264)等接單轉熱,業(yè)者不約而同表示,營運谷底已過,明年營收可望逐季成長、一路向上。
IDM廠在金融海嘯后力行資產輕減(asset-lite)政策,除了關閉舊有晶圓廠,自有后段封測廠也陸續(xù)關閉或進行整并,也因此,今年第4季IDM廠的關廠效應開始發(fā)酵,不僅晶圓雙雄及封測雙雄均獲得IDM廠訂單,二線封測廠也同樣接到IDM廠訂單,且IDM廠還提前預訂了明年上半年所需產能。
IDM廠這次的委外釋單,可分成兩個層次,高階手機基頻芯片、芯片組、網(wǎng)絡通訊芯片等封測訂單,交給日月光、硅品等一線大廠代工,但中低階的微控制器、模擬IC、觸控IC、閃存等產品,則釋單予二線封測廠代工。
以菱生為例,近來包括賽普拉斯(Cypress)、愛特梅爾(Atmel)、艾迪特(IDT)、德儀等IDM廠客戶,就擴大釋出閃存、微控制器、模擬IC封測訂單。超豐也拿下愛特梅爾、快捷(Fairchild)等IDM廠模擬IC代工訂單。
欣銓是德儀最大測試廠,隨著德儀擴大委外及新增自有晶圓廠產能,但未同步增加足夠的后段封測產能,因此德儀已逐步釋出訂單給欣銓代工,而欣銓也開始成為意法半導體重要測試代工廠。硅格除了拿下日本川崎(Kawasaki)訂單,也取得英飛凌子公司Lantiq代工訂單。
由于IDM廠下單后訂單穩(wěn)定,而且代工價格平穩(wěn),不會像IC設計廠動輒要求降價,所以對二線封測廠來說,近來IDM廠訂單回流,且又開始預訂明年上半年產能,等于這波營運低點已出現(xiàn)在9月及10月,代表景氣谷底已經過去,明年營收可望逐季成長,隨著科技業(yè)景氣循環(huán)而一路向上。
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