[導讀]欣銓（3264）11月與韓國京畿道政府簽訂投資意向書，計劃在韓國京畿道投資設立封測廠，鎖定當地晶圓代工廠東部高科（Dongbu HiTek）、美格納（MagnaChip）等的委外代工訂單。欣銓指出，目前赴韓設廠仍在準備階段，最快
欣銓（3264）11月與韓國京畿道政府簽訂投資意向書，計劃在韓國京畿道投資設立封測廠，鎖定當地晶圓代工廠東部高科（Dongbu HiTek）、美格納（MagnaChip）等的委外代工訂單。欣銓指出，目前赴韓設廠仍在準備階段，最快明年投產，并有助于提升國際業(yè)務競爭力。
欣銓近年積極擴展海外業(yè)務，2006年前往新加坡設廠，如今已是晶圓代工廠全球晶圓（GlobalFoundries）重要測試代工廠，新加坡廠成立3年來，去年達單月損益兩平，今年已開始認列獲利，投資成效逐步顯現。欣銓除擴大新加坡廠產能及赴韓設廠外，也決定在新竹工業(yè)區(qū)再建新廠，由于欣銓大客戶德儀在亞太地區(qū)并購多個晶圓廠，預期欣銓可望爭取到后段測試代工訂單。
欣銓第3季合并營收達13.15億元再創(chuàng)歷史新高，每股凈利為0.82元，今年前3季每股凈利已賺進2.5元，法人推估，今年全年每股賺進3元沒有問題。欣銓近來股價表現強勢，投信上周共買超14,653張，成為投信年底作帳重要標的，并推升股價再創(chuàng)波段新高。
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