年關(guān)將屆，各家封測(cè)廠(chǎng)開(kāi)始與客戶(hù)端協(xié)商2011年首季代工報(bào)價(jià)，然情況卻不樂(lè)觀(guān)，由于邏輯IC和記憶體封測(cè)客戶(hù)皆面臨沉重成本壓力，要求后段廠(chǎng)能降價(jià)且幅度從5%起跳，尤其記憶體封測(cè)客戶(hù)砍價(jià)毫不手軟，要求降幅逼近10%，明顯較以往擴(kuò)大，封測(cè)廠(chǎng)為兼顧客戶(hù)及自身獲利，正積極與客戶(hù)進(jìn)行協(xié)商。

盡管封測(cè)業(yè)每年每季代工報(bào)價(jià)皆會(huì)依客戶(hù)要求調(diào)降，但降幅約2~3%，2011年首季砍價(jià)情況卻異常激烈，尤其臺(tái)系客戶(hù)砍價(jià)力道強(qiáng)勁，其中，記憶體廠(chǎng)由于營(yíng)收已連續(xù)2個(gè)月明顯下滑，且多數(shù)廠(chǎng)商面臨季虧損窘境，因此，要求后段封測(cè)廠(chǎng)降價(jià)力道最大。

封測(cè)相關(guān)業(yè)者指出，過(guò)去客戶(hù)砍價(jià)以臺(tái)廠(chǎng)最積極，如今連日廠(chǎng)亦加入砍價(jià)行列，且一開(kāi)口便要求降幅5%起跳，部分臺(tái)系客戶(hù)因面臨虧損壓力，對(duì)于后段廠(chǎng)更是獅子大開(kāi)口，要求降價(jià)幅度逼近10 %。整體而言，封測(cè)廠(chǎng)面臨代工報(bào)價(jià)5~10%降幅壓力，正積極與客戶(hù)協(xié)商。

其中，在記憶體客戶(hù)方面，爾必達(dá)(Elpida)11月宣布減少標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)量，減產(chǎn)效應(yīng)將在2011年首季發(fā)酵，以目前報(bào)價(jià)來(lái)看，任何廠(chǎng)商生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)型DRAM均難獲利，DRAM產(chǎn)業(yè)第4季營(yíng)運(yùn)灰頭土臉，成本壓力大增，? 韟U廠(chǎng)商50奈米制程現(xiàn)金成本約1.1美元，若跌破此價(jià)位，大部分廠(chǎng)商恐出現(xiàn)減產(chǎn)動(dòng)作。因此，考量到客戶(hù)減產(chǎn)及降價(jià)效應(yīng)，記憶體封測(cè)廠(chǎng)包括力成、福懋和華東等2011年首季營(yíng)運(yùn)將保守看待。

邏輯IC封測(cè)客戶(hù)要求降價(jià)幅度亦有擴(kuò)大情況，以封測(cè)廠(chǎng)最大客戶(hù)聯(lián)發(fā)科為例，已展開(kāi)2011年首季報(bào)價(jià)洽談，希望憑借新加坡廠(chǎng)星科金朋(STATS ChipPAC)與大陸廠(chǎng)南通華達(dá)微電子集團(tuán)旗下南通富士通，與臺(tái)系封測(cè)廠(chǎng)進(jìn)行比價(jià)，包括日月光、矽品、京元電和矽格等均面臨不小的降價(jià)壓力，后段代工價(jià)恐將下滑6~10%。

另外，日月光和矽品紛加速導(dǎo)入銅打線(xiàn)封裝制程，希望能為客戶(hù)維持成本優(yōu)勢(shì)，亦能保障自身毛利率。