隨著影像與光學(xué)技術(shù)演進(jìn)，包括數(shù)字相機(jī)(DSC)、手機(jī)、保全系統(tǒng)、個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)等搭載相機(jī)的裝置，都面臨整機(jī)體積不斷縮小，但所配備的相機(jī)影像質(zhì)量卻必須不斷提升的挑戰(zhàn)。芯片封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)商Tessera自2005年切入消費(fèi)性光學(xué)組件領(lǐng)域以來(lái)，研發(fā)晶圓級(jí)影像傳感器封裝、晶圓級(jí)光學(xué)透鏡等技術(shù)，讓光學(xué)組件可以直接安裝到電路板上，可有效壓低生產(chǎn)成本與模塊體積；市場(chǎng)因此預(yù)估，若光學(xué)組件持續(xù)走向晶圓級(jí)制程，將推動(dòng)光學(xué)組件產(chǎn)業(yè)快速走向標(biāo)準(zhǔn)化、低價(jià)化的境界。

最早光學(xué)組件產(chǎn)業(yè)主要終端應(yīng)用為望遠(yuǎn)鏡、顯微鏡、投影機(jī)、復(fù)印機(jī)，隨著數(shù)字化風(fēng)潮席卷影像產(chǎn)品市場(chǎng)，光學(xué)組件產(chǎn)業(yè)重心也逐漸轉(zhuǎn)向數(shù)字相機(jī)(DSC)、筆記本電腦(NB)鏡頭、手機(jī)等應(yīng)用，產(chǎn)品從原先所講究的高單價(jià)、大口徑，變成講究快速量產(chǎn)、降低成本、標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展。以臺(tái)灣光學(xué)組件產(chǎn)業(yè)為例，目前最大宗應(yīng)用為手機(jī)相機(jī)，據(jù)了解，目前照相手機(jī)每年全球約有10億只的市場(chǎng)規(guī)模。

看好消費(fèi)性光學(xué)組件領(lǐng)域成長(zhǎng)性，Tessera也從芯片、內(nèi)存的IC封裝向外擴(kuò)張觸角，自2005年切入消費(fèi)性光學(xué)組件領(lǐng)域，研發(fā)能在半導(dǎo)體晶圓上制造數(shù)千片鏡頭的OptiML晶圓級(jí)相機(jī)技術(shù)，宣稱能將光學(xué)模塊體積縮小至! 目前手機(jī)相機(jī)模塊至50%，加速微型化相機(jī)功能整合至手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、保全攝影機(jī)等電子產(chǎn)品的速度。

由于傳統(tǒng)光學(xué)鏡片由塑料制成，不耐高溫，無(wú)法直接排列在電路板上經(jīng)受高溫回流焊(reflow)，使得光學(xué)組件必須采用更高等級(jí)的排列程序，讓整機(jī)成本難以壓低；但Tessera研發(fā)能經(jīng)受回流焊的材料，并且支持打線接合(wirebond)、BGA等封裝方式，讓光學(xué)組件可以直接安裝到電路板上，將相機(jī)模塊制造商的生產(chǎn)成本降低30%以上，也讓光學(xué)組件模塊面積可比傳感器芯片還小。

= 管Tessera OptiML晶圓級(jí)相機(jī)技術(shù)具備領(lǐng)導(dǎo)性，但因技術(shù)授權(quán)金昂貴，目前在市場(chǎng)上仍不普及，以臺(tái)系光學(xué)組件廠為例，目前與Tessera技術(shù)合作的意愿仍低，仍多采用傳統(tǒng)光學(xué)鏡片制程技術(shù)。

但因OptiML晶圓級(jí)相機(jī)技術(shù)擁有成本及體積優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)也預(yù)估，倘若OptiML晶圓級(jí)相機(jī)技術(shù)持續(xù)發(fā)展，將加速光學(xué)產(chǎn)品快速走向標(biāo)準(zhǔn)化、低價(jià)化的境界，預(yù)估未來(lái)最大宗的手機(jī)相機(jī)將在成本及體積等誘因下，將陸續(xù)改用晶圓級(jí)相機(jī)技術(shù)生產(chǎn)，而需要高度光學(xué)技術(shù)的數(shù)字單眼相機(jī)(DSLR)、顯微鏡、望遠(yuǎn)鏡等精密市場(chǎng)則維持傳統(tǒng)鏡片制程，未來(lái)光學(xué)組件產(chǎn)業(yè)將持續(xù)走向兩極化發(fā)展。