LCD驅(qū)動IC年底轉(zhuǎn)進(jìn)12吋制程 金凸塊封測競爭轉(zhuǎn)烈
LCD驅(qū)動IC主要以8吋制程為主，隨著日、韓廠商克服技術(shù)問題，將制程轉(zhuǎn)往12吋0.11微米制程，以降低成本。其中日本整合組件(IDM)大廠瑞薩當(dāng)時的考慮在于，為了提高面板分辨率及增加影像數(shù)據(jù)傳輸速度，LCD驅(qū)動IC均內(nèi)建靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(SRAM)，需使用12吋廠生產(chǎn)以降低成本。
因此該公司便自2009年起將應(yīng)用在手機(jī)等中小尺寸面板LCD驅(qū)動IC擴(kuò)大委外代工，其中力晶獲得12吋晶圓代工訂單，頎邦則代工12吋晶圓植金凸塊、玻璃覆晶(COG)及測試業(yè)務(wù)。
頎邦為LCD驅(qū)動IC 12吋封測設(shè)備產(chǎn)能最大的廠商，故2010年較競爭對手優(yōu)先取得廠商轉(zhuǎn)向12吋生產(chǎn)LCD驅(qū)動IC商機(jī)，現(xiàn)今擁有2家日本客戶訂單。
臺灣LCD驅(qū)動IC設(shè)計(jì)公司也逐漸有意導(dǎo)入，包括聯(lián)詠! 、奕力及旭曜等積極試產(chǎn)中，惟尚未進(jìn)入量= 階段，主要系因晶圓制程良率尚有待提升，因而導(dǎo)入腳步無法加快，預(yù)期最快2010年底至2011年第1季應(yīng)可看到臺廠以12吋制程加入量產(chǎn)。
對封測供應(yīng)鏈而言，頎邦現(xiàn)為全球唯一可提供12吋后段制程的廠商，惟臺系IC設(shè)計(jì)廠并不希望后段只有頎邦獨(dú)大，因此要求封測廠南茂也能具備12吋后段制程。南茂經(jīng)過評估，計(jì)劃在2011年底將12吋金凸塊月產(chǎn)能一舉建置至1萬片，直逼頎邦的1.5萬片規(guī)模。
惟就產(chǎn)能規(guī)模而言，頎邦的2家客戶對12吋金凸塊需求量約7,000片，產(chǎn)能利用率僅50%，處于產(chǎn)能過剩的狀態(tài)。該公司也表明暫時不會再增加產(chǎn)能，直到客戶訂單足以填飽產(chǎn)能，才會考慮擴(kuò)產(chǎn)。
倘若南茂新產(chǎn)能在2011年如期加入生產(chǎn)，由于建置產(chǎn)能需要時間，短期不會對產(chǎn)業(yè)造成影響，長期而言，即使臺系LCD驅(qū)動IC廠大舉導(dǎo)入12吋制程，以2家封測廠2.5萬片的規(guī)模，未來恐怕仍有產(chǎn)能供過于求的疑慮，不僅金凸塊價格競爭恐難以避免，搶單競爭局面也會轉(zhuǎn)趨激烈。
下載文檔《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》規(guī)劃中的大部分內(nèi)容大家都不陌生。也許其中唯一的挑戰(zhàn)是政府如何以新的官方語言來詮釋綱要的要義。為了規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn)，提高公司競爭力，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也會出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手...
關(guān)鍵字： 集成電路 資本 IC設(shè)計(jì)為了規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn)，提高公司競爭力，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也會出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手，還有北京君正從中國資本手里買下OV的事情會頻繁發(fā)生。而這些未來可能會更多發(fā)生在IC設(shè)計(jì)公司。
關(guān)鍵字： 公司 半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)近日，中興遠(yuǎn)航30S 5G手機(jī)正式開售。這是繼電信天翼1號2022、海信手機(jī)及平板之后，又一款采用展銳5G二代芯片的終端上市，標(biāo)志著展銳5G二代芯片再次得到市場認(rèn)可。
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