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頎邦、南茂12吋金凸塊產(chǎn)能

時(shí)間：2010-11-12 08:14:00

關(guān)鍵字：晶圓 IC設(shè)計(jì) MCP 布線

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[導(dǎo)讀]臺(tái)系的LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技和南茂科技皆將12吋金凸塊，視為未來(lái)擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn)項(xiàng)目。頎邦率先建置12吋金凸塊產(chǎn)能，新產(chǎn)能在5月開出后立即爆滿，并在第3季持續(xù)追加，月產(chǎn)能由當(dāng)時(shí)的7,000片提升至現(xiàn)今的1.5萬(wàn)片，以上

臺(tái)系的LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技和南茂科技皆將12吋金凸塊，視為未來(lái)擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn)項(xiàng)目。

頎邦率先建置12吋金凸塊產(chǎn)能，新產(chǎn)能在5月開出后立即爆滿，并在第3季持續(xù)追加，月產(chǎn)能由當(dāng)時(shí)的7,000片提升至現(xiàn)今的1.5萬(wàn)片，以上述規(guī)模應(yīng)可支撐到2011年初。

頎邦認(rèn)為，朝往12吋制程發(fā)展是趨勢(shì)，目前以日廠采用12吋晶圓居多，預(yù)期在年底也會(huì)有臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司開始導(dǎo)入12吋，預(yù)計(jì)年底前仍會(huì)有數(shù)家新客戶加入。

全球另一家封測(cè)廠南茂也擬擴(kuò)展12吋金凸塊產(chǎn)能，計(jì)劃增加1條新的12吋金凸塊生產(chǎn)線，估計(jì)相關(guān)設(shè)施和設(shè)備將在2010年底完成，屆時(shí)月產(chǎn)能約4,000片晶圓，到2011年第3季末12吋金凸塊月產(chǎn)能將提升到1萬(wàn)片。

此外，隨著12吋晶圓凸金塊產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃，南茂也打算將現(xiàn)有的8吋晶圓的重新布線層(RDL)技術(shù)升級(jí)為12吋，以提供多芯片封裝(MCP)更靈活的封裝彈性。(李洵穎)

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