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[導讀]旺硅(6223)日前宣布出售太陽能切割設備,預計將可以拿回2.81億元的現(xiàn)金。旺硅表示,在拿回該筆資金之后,將運用于擴充半導體探針卡以及LED檢測設備產能。 旺硅在退出太陽能硅晶切割代工領域之后,將專注半導體探


旺硅(6223)日前宣布出售太陽能切割設備,預計將可以拿回2.81億元的現(xiàn)金。旺硅表示,在拿回該筆資金之后,將運用于擴充半導體探針卡以及LED檢測設備產能。

旺硅在退出太陽能硅晶切割代工領域之后,將專注半導體探針以及LED檢測設備兩大事業(yè)。旺硅指出,出售太陽能設備所拿回來的資金將用來擴增該兩大事業(yè)部的產能,其中在LED方面,除了擬由測試挑撿機臺業(yè)務延伸到下游封裝機臺之外,也將提升現(xiàn)有設備的產能。

旺硅表示,目前LED檢測裝機(探針檢測設備Prober、亮度挑檢設備Sorter)產線月產能為300多臺,已經(jīng)達到滿載,希望2011年第三季朝向400~450臺規(guī)模邁進,增加幅度約60%。

旺硅指出,以就臺灣市場來看,公司所生產的Prober設備在臺灣市場約擁有60-70%的市占率,獨占鰲頭,至于Sorter設備的出貨量也逐步走高,約占設備營收比重近30%。

在半導體方面,旺硅指出,現(xiàn)階段半導體探針卡月產能為34萬針,亦達供給極限,未來將逐季增加產能,希望到2011年底時月產能可以擴增至50萬針,增加幅度逼近50%。

另外,旺硅表示,隨著智能型手機熱潮激勵,未來看好高階手機芯片用探針卡市場的成長力道;另在繪圖芯片用探針卡方面,在繪圖芯片客戶計劃提升市占率及銷售量,預期第四季起探針卡需求量應可逐步增加。



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