封測業(yè)9月營收陸續(xù)公布，就一線大廠而言，邏輯IC封測業(yè)者普出現小幅下滑，內存封測業(yè)則是呈現小幅走揚，晶圓測試業(yè)第4季相對疲軟，普遍預估將呈現個位數下滑，邏輯IC封測業(yè)和LCD驅動IC封測業(yè)多以持平看待，內存封測業(yè)雖然面臨代工價格下滑壓力，但仍有機會出現小幅成長格局。

內存封測廠下半年營收表現相對不俗，優(yōu)于其他產業(yè)次族群，受惠于上游客戶產出量不斷增加，第3季單月業(yè)績屢創(chuàng)新高，包括力成、華東等，前者第3季營收仍落在5~7%區(qū)間，華東則稍微落后目標值，季增率為6%，低于先預期的7~10%。力成和華東預期第4季業(yè)績仍有機會持平到小幅走揚。

南茂在驅動IC、DRAM和混合訊號IC等封測需求下，第3季營收仍維持4~10%法說會目標區(qū)間，由于產品線涵蓋多元，因此現對第4季能見度掌握度不明朗。聯合科技董事長李永松也在公司內部刊物中提及，第3季將挑戰(zhàn)2.74億美元營收目標，季增率將超過15%，優(yōu)于其他內存封測同業(yè)。

邏輯IC封測方面，日月光指出，就3C領域而言，通訊領域需求最為強勁，其次為消費性電子產品領域；PC市況確實表現最為疲軟，但程度也不如預期差。硅品目前感受到PC、TV市況依舊不佳，未見接單有觸底? 鈺j的跡象，2家公司9月營收皆呈現小幅下滑，其中日= 光認為，工作天數較少及臺風因素，均對營收表現帶來影響。

日月光感受到客戶砍單力道不如原先為強，接單情況優(yōu)于原先預期，該公司預期訂單有機會一路攀升到12月，并上修第4季營運目標，預期第4季仍有高檔可期，硅品則認為PC、TV等相關需求依舊疲軟，預測未來第3、4季表現持平。

與晶圓雙雄連動的晶圓測試業(yè)方面，智能型手機(Smartphone)芯片需求大增，使國際手機芯片大廠受惠，加上整合組件大廠(IDM)訂單維持在高峰，臺積電第4季投片量約比上季小幅成長，而聯電則將下滑個位數，晶圓測試廠包括京元電子、欣銓科技和硅格等皆預測第4季營收季減率將控制在個位數幅度之內。

至于LCD驅動IC封測業(yè)，雖然外界普遍認為進入傳統(tǒng)淡季，營收勢必走滑，法人原先預測頎邦短期營運將呈現度小月，初估營收季衰退約5~10%。不過頎邦認為，目前訂單量呈現穩(wěn)定，現今面板應用并不差，預期第4季營運表現應不如外界想象悲觀，業(yè)績可望維持與第3季相當水平。