[導(dǎo)讀]IC封測雙雄日月光(2311)及硅品(2325)9月營收出爐,日月光封測本業(yè)第三季合并營收季增率達(dá)10.9%,符合預(yù)期;但硅品第三季營收163億元,季減0.5%,低于預(yù)期。
圖/經(jīng)濟日報提供
封測雙雄第三季營收再拉開
IC封測雙雄日月光(2311)及硅品(2325)9月營收出爐,日月光封測本業(yè)第三季合并營收季增率達(dá)10.9%,符合預(yù)期;但硅品第三季營收163億元,季減0.5%,低于預(yù)期。
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封測雙雄第三季營收再拉開差距,法人強調(diào),國際金價大漲,日月光銅制程比重較高,占優(yōu)勢;硅品則受主力客戶聯(lián)發(fā)科(2454)及英偉達(dá)下單比重減重,營收表現(xiàn)相形失色。
日月光表示,第三季封測營運雖未如往年季增率有二位數(shù)成長,主要是上半年訂單強勁,基期墊高,不過第三季因IDM廠仍持續(xù)釋單,雖然來自個人計算機端的客戶下單趨向保守,但包括網(wǎng)絡(luò)通訊、消費性等IC訂單仍算強,使第三季封測本業(yè)仍有優(yōu)于同業(yè)的表現(xiàn)。
日月光9月封測本業(yè)營收112.78億元,較上月小減2.2%,但因環(huán)電接單不錯,使合并營收達(dá)173.68億元,只比上月小減0.88%;結(jié)算第三季封測本業(yè)營收340.15億元,季增率7.3%,符合預(yù)期;合并營收為514.89億元,季增率達(dá)10.9%,優(yōu)于預(yù)期。
硅品則受主力客戶下單不如預(yù)期影響,9月合并營收52.16億元,月減6.4%,比去年同期衰退16.4%;累計第三季合并營收163億元,季減0.5%,年減6.7%,未如先前在法說會釋出成長5%。
至于對四季展望,近期日月光出席外資論壇釋出第四季預(yù)估,包括高通(Qualcomm)及博通(Boardcom)等IDM大單砍單情況未如預(yù)期嚴(yán)重,加上日圓升值及金價大漲,讓客戶導(dǎo)入銅制程意愿大增,日月光對第四季景氣預(yù)估,也一改先前保守態(tài)勢,預(yù)估第四季營收季增率仍可維持個位數(shù)成長。
法人表示,國際金價大漲,有利日月光第四季接單持續(xù)成長,但金打線比重仍高的硅品(2325)恐受到?jīng)_擊,預(yù)估第四季營收可能衰退4%至6%。
對于第四季,硅品不愿多做評論,硅品預(yù)定在10月27日舉行法說,屆時董事長林文伯態(tài)度可能會轉(zhuǎn)趨保守。
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