當(dāng)前位置：首頁 > 模擬 > 模擬

晶圓封測具吸引力美林喊進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)底部現(xiàn)形

時間：2010-09-30 07:28:00

關(guān)鍵字：晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺積電聯(lián)電

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]美林證券出具研究報告指出，半導(dǎo)體類股已轉(zhuǎn)趨正向，底部也已接近，晶圓、封測族群股價更具買進(jìn)吸引力，將臺積電、聯(lián)電評等升至買進(jìn)，目標(biāo)價76.3元及18.6元；封測族群的日月光、硅品評等也升至買進(jìn)，目標(biāo)價30.2元及39

美林證券出具研究報告指出，半導(dǎo)體類股已轉(zhuǎn)趨正向，底部也已接近，晶圓、封測族群股價更具買進(jìn)吸引力，將臺積電、聯(lián)電評等升至買進(jìn)，目標(biāo)價76.3元及18.6元；封測族群的日月光、硅品評等也升至買進(jìn)，目標(biāo)價30.2元及39.6元。
美林證券環(huán)太平洋區(qū)半導(dǎo)體研究首席分析師何浩銘（Daniel Heyler）指出，從目前來看，明年半導(dǎo)體需求、獲利預(yù)期的下檔空間有限，在第三季存貨高峰符合預(yù)期下，明年首季存貨將出現(xiàn)下滑，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)底部已近。
另外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年大幅擴(kuò)產(chǎn)之后，目前各廠商開始調(diào)整產(chǎn)能布局，預(yù)期半導(dǎo)體廠商2011年第1季的資本支出將呈現(xiàn)下滑，產(chǎn)能成長也將走緩，今年晶圓、封測族群資本支出對營收比例將分別達(dá)到40％、20％的頂點，2011年分別下降至38％、17％。
由于晶圓代工、封測族群股價已低于中期循環(huán)的公平價值20％，顯示半導(dǎo)體族群股價已具吸引力，因此將晶圓代工族群的臺積電評等，由中立調(diào)升為買進(jìn)，聯(lián)電評等由表現(xiàn)劣于大盤調(diào)升為買進(jìn)，目標(biāo)價分別為76.3元和18.6元。
封測族群的日月光及硅品，評等皆由表現(xiàn)劣于大盤，升至買進(jìn)，目標(biāo)價分別為30.2元及39.6元。
此外，美林也看好受惠于智慧手機(jī)需求走強的景碩，將其目標(biāo)價由85元升至107.1元，評等維持買進(jìn)；健鼎評等也維持買進(jìn)，目標(biāo)價70元。至于南電評等由表現(xiàn)劣于大盤，升至中立，目標(biāo)價為115.8元。

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系本站刪除。

換一批

或?qū)⑸a(chǎn)先進(jìn)制程工藝，臺積電在日本擴(kuò)充產(chǎn)能

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺積電目前正在規(guī)劃在日本擴(kuò)充產(chǎn)能，或?qū)⑸a(chǎn)先進(jìn)制程工藝，除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外，日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進(jìn)行進(jìn)一步規(guī)劃。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài)，但是正在研究可行性。

關(guān)鍵字：臺積電日本

[通信先鋒]