晶圓封測具吸引力 美林喊進半導體產業(yè)底部現(xiàn)形
[導讀]美林證券出具研究報告指出，半導體類股已轉趨正向，底部也已接近，晶圓、封測族群股價更具買進吸引力，將臺積電、聯(lián)電評等升至買進，目標價76.3元及18.6元；封測族群的日月光、硅品評等也升至買進，目標價30.2元及39
美林證券出具研究報告指出，半導體類股已轉趨正向，底部也已接近，晶圓、封測族群股價更具買進吸引力，將臺積電、聯(lián)電評等升至買進，目標價76.3元及18.6元；封測族群的日月光、硅品評等也升至買進，目標價30.2元及39.6元。
美林證券環(huán)太平洋區(qū)半導體研究首席分析師何浩銘（Daniel Heyler）指出，從目前來看，明年半導體需求、獲利預期的下檔空間有限，在第三季存貨高峰符合預期下，明年首季存貨將出現(xiàn)下滑，顯示半導體產業(yè)底部已近。
另外，半導體產業(yè)今年大幅擴產之后，目前各廠商開始調整產能布局，預期半導體廠商2011年第1季的資本支出將呈現(xiàn)下滑，產能成長也將走緩，今年晶圓、封測族群資本支出對營收比例將分別達到40％、20％的頂點，2011年分別下降至38％、17％。
由于晶圓代工、封測族群股價已低于中期循環(huán)的公平價值20％，顯示半導體族群股價已具吸引力，因此將晶圓代工族群的臺積電評等，由中立調升為買進，聯(lián)電評等由表現(xiàn)劣于大盤調升為買進，目標價分別為76.3元和18.6元。
封測族群的日月光及硅品，評等皆由表現(xiàn)劣于大盤，升至買進，目標價分別為30.2元及39.6元。
此外，美林也看好受惠于智慧手機需求走強的景碩，將其目標價由85元升至107.1元，評等維持買進；健鼎評等也維持買進，目標價70元。至于南電評等由表現(xiàn)劣于大盤，升至中立，目標價為115.8元。
美林證券環(huán)太平洋區(qū)半導體研究首席分析師何浩銘（Daniel Heyler）指出，從目前來看，明年半導體需求、獲利預期的下檔空間有限，在第三季存貨高峰符合預期下，明年首季存貨將出現(xiàn)下滑，顯示半導體產業(yè)底部已近。
另外，半導體產業(yè)今年大幅擴產之后，目前各廠商開始調整產能布局，預期半導體廠商2011年第1季的資本支出將呈現(xiàn)下滑，產能成長也將走緩，今年晶圓、封測族群資本支出對營收比例將分別達到40％、20％的頂點，2011年分別下降至38％、17％。
由于晶圓代工、封測族群股價已低于中期循環(huán)的公平價值20％，顯示半導體族群股價已具吸引力，因此將晶圓代工族群的臺積電評等，由中立調升為買進，聯(lián)電評等由表現(xiàn)劣于大盤調升為買進，目標價分別為76.3元和18.6元。
封測族群的日月光及硅品，評等皆由表現(xiàn)劣于大盤，升至買進，目標價分別為30.2元及39.6元。
此外，美林也看好受惠于智慧手機需求走強的景碩，將其目標價由85元升至107.1元，評等維持買進；健鼎評等也維持買進，目標價70元。至于南電評等由表現(xiàn)劣于大盤，升至中立，目標價為115.8元。
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