國際貨幣基金組織(IMF)日前公布，2010年第2季大陸國內(nèi)生產(chǎn)毛額(GDP)首度超越日本，正式成為全球第2大經(jīng)濟國。挾著龐大經(jīng)濟商機，大陸封測廠逐漸竄起，包括長江電子2009年營業(yè)額首度擠進全球前10名，另尚有由大陸無錫市太極實業(yè)和南韓海力士(Hynix)合資成立的封測廠海太半導體等，雖然其規(guī)模還比不上臺灣封測大廠，但可以看出大陸本土封測廠與國際大廠合資的模式端倪，臺廠宜密切觀察上述態(tài)勢確立后的效應，對臺廠帶來的競爭力威脅。

綜觀臺灣目前的政策，不管是政治、經(jīng)濟也好，一面往大陸傾斜，必須提醒臺灣決策當局，除了西進之外，東進、南進和北進等方向也都不能放棄。

不過，大陸經(jīng)濟勢力日漸龐大的事實也確實不容忽視，從GDP的角度來看，國際貨幣基金組織公布，大陸于2010年第2季正式超越日本，成為全球第2大經(jīng)濟國，依據(jù)瑞士信貸資料預測，大陸個人消費力將在2020年正式超越美國，躍升為全球第1大經(jīng)濟體，顯示新興區(qū)域消費能力正堀起。

就大陸封測業(yè)而言，長江電子2009年營業(yè)額排名已竄升至全球第8位，這是大陸封測廠商首次擠進全球前10大封測廠排行榜。臺灣封測業(yè)者認為，長江電子= 壯，主要是挾著群聚效應而有顯著成長，包括臺灣IC設計公司的扶植也有拉拔助力，但長江電子的規(guī)模與前5大封測廠尚有極大差距，仍稱不上威脅。

此外，繼日本國際整合組件(IDM)大廠東芝(Toshiba)與大陸南通富士通合資成立封測廠無錫通芝公司后，無錫市太極實業(yè)也和海力士合資成立海太半導體，總投資達3.5億美元，以晶圓測試及封裝為主，產(chǎn)品線規(guī)劃自1G DRAM切入，月產(chǎn)能7,500萬顆的封裝能力，預計年銷售額挑戰(zhàn)3億美元，目前堪稱是大陸技術最領先的封測廠。

盡管現(xiàn)有的大陸封測廠規(guī)模與臺灣二、三、四線廠類似，以低價位、低腳數(shù)和現(xiàn)金流出(overflow)的經(jīng)濟模式爭取訂單，然這些公司仍有其存在價值。但上述情況也顯示出，大陸透過與國際大廠合資，積極導入先進技術，展現(xiàn)開發(fā)高階封測技術的企圖心，再者，若大陸透過與國際大廠合作而取得先進技術，進而帶動當?shù)胤鉁y業(yè)技術升級與轉(zhuǎn)型，未來在中高階及低階產(chǎn)品在線，多少也對臺灣封測業(yè)的全球競爭力造成威脅。

大陸已經(jīng)是不可忽視的重要市場，目前臺灣封測業(yè)者中，已于大陸擁有生產(chǎn)據(jù)點的業(yè)者，包括日月光、硅品、頎邦、京元電、力成、硅格、華東等。
其中日月光曾表示，布局大陸市場近10年以來，一直都是賠多賺少，但是現(xiàn)在回頭來看，一切的投資都將開始進入回收期。再者，大陸已是愈來愈重要的地方，預期包括日月光在內(nèi)的封測廠，至2020年來自大陸的營收就會超過臺灣，日月光目前大陸營收比重約15%，成長空間非常大。