半導體測試公司惠瑞捷(Verigy)日前榮獲SEMI(國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會)首屆先進測試創(chuàng)新獎。此獎項的創(chuàng)立旨在表揚在半導體測試領域，對功能和效能有著重大改良貢獻杰出的典范。獎項于9月8日SEMICON Taiwan展會開幕當天，由副總統(tǒng)蕭萬長頒發(fā)給惠瑞捷臺灣總經理陳瑞銘。

SEMI全球總裁暨執(zhí)行長Stanley T.Myers表示，業(yè)界同仁一致肯定惠瑞捷先進的半導體測試能力，使今日與未來的半導體組件更具成本效益的生產。這樣創(chuàng)新的測試技術為全電子生態(tài)系統(tǒng)奠定了根基。

惠瑞捷銷售及服務支持副總Pascal Ronde表示，惠瑞捷在半導體測試設備的創(chuàng)新技術，包含開發(fā)了半導體業(yè)界唯一可擴展的測試平臺，為廣泛的半導體組件測試提供并行的靈活性，并且專心致力于幫助客戶達到更高生產力，使客戶的最新產品更快問世且更具成本競爭力。

放大
[放大圖片]
惠瑞捷榮獲SEMI先進測試創(chuàng)新獎，并獲副總統(tǒng)蕭萬長(左)頒發(fā)給惠瑞捷臺灣總經理陳瑞銘(右)。
惠瑞捷是被臺灣SEMI封裝和測試委員會業(yè)界成員評選為此獎項的獲獎公司。SEMI臺灣封裝測試委員會主席是由日月光集團總經理暨集團研發(fā)中心研發(fā)長唐和明博士擔任。隨著領先的半導體晶圓代工廠在臺灣執(zhí)行全方位的晶圓制造及測試服務，臺灣在半導體供應鏈中的重要性持續(xù)增長。

惠瑞捷的測試系統(tǒng)能夠處理各種不同的頻率范圍、針腳數(pin counts)和組件類型，幫助客戶縮短產品上市時間和降低整體測試成本。惠瑞捷的重大進展包括基于專用集成電路(ASIC)的每接腳一個測試儀 (tester-per-pin )，和每站一個測試儀(tester-per-site)的架構，使每一組件接腳的獨立測試得以進行，達到高度并行且有效率的測試。此外，惠瑞捷專有的 Tester-on-Board架構簡化測試儀器硬件、配置和系統(tǒng)支持，提供更具成本效益的效能。

為了解決下一代測試需求，惠瑞捷在射頻 (RF)通信組件的直接針測(direct-probing)和3D IC測試方面，持續(xù)開發(fā)創(chuàng)新的解決方案。甫在6月份推出的V93000 Direct-Probe解決方案，減少了在測試機和探針卡(probe card)間訊號路徑轉換的長度和數量，在晶圓測試時提供了無線、晶圓級芯片尺寸封裝、MPU及GPU組件，業(yè)界最高的測試性能。此外，自2007年惠瑞捷便積極致力于開發(fā) 3D IC測試技術，同時，惠瑞捷也是3D IC Special Interest Group的成員。3D IC Special Interest Group是由經濟部工業(yè)局半導體產業(yè)推動辦公室、工研院、臺灣半導體產業(yè)協(xié)會和 SEMI 臺灣共同籌辦。