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[導(dǎo)讀]晶圓代工產(chǎn)能利用率向下修正,封測業(yè)訂單也受波及,訂單成長趨緩。封測業(yè)者表示,第三季旺季不如預(yù)期,第四季呈現(xiàn)紛岐,預(yù)估邏輯封測轉(zhuǎn)淡,內(nèi)存封測仍維持小幅成長。 法人預(yù)估,封測雙雄日月光和硅品第三季都會維


晶圓代工產(chǎn)能利用率向下修正,封測業(yè)訂單也受波及,訂單成長趨緩。封測業(yè)者表示,第三季旺季不如預(yù)期,第四季呈現(xiàn)紛岐,預(yù)估邏輯封測轉(zhuǎn)淡,內(nèi)存封測仍維持小幅成長。
法人預(yù)估,封測雙雄日月光和硅品第三季都會維持小幅成長;第四季兩家因銅制程訂單差異,將再拉大差異,日月光仍應(yīng)可持續(xù)成長,硅品將會衰退。
但第三季市況不佳,尤其個人計算機(PC)需求疲弱,8月下旬之后,IC設(shè)計廠已開始降低對晶圓代工廠投片量,分析第四季不只晶圓代工廠的產(chǎn)能松動,連帶封測的訂單也會跟著減退,尤其邏輯產(chǎn)品封測的訂單更會明顯。
至于內(nèi)存封測的訂單,本季營運持平,第四季受惠南科、華亞科、力晶、瑞晶 、爾必達等DRAM廠陸續(xù)完成制程轉(zhuǎn)換,加上良率提升,DRAM產(chǎn)出增加,將會小幅成長。


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