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市場需求不振　聯(lián)測：第4季半導體景氣很淡

時間：2010-09-06 08:32:00

關鍵字：半導體 DRAM IC設計內(nèi)存

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[導讀]第3季半導體產(chǎn)業(yè)市況雜音多，內(nèi)存封測廠聯(lián)測科技總經(jīng)理徐英琳對下半年半導體景氣看法趨于保守，尤其第4季將會相當「辛苦」、「很淡」。他認為，目前市場需求不振，而IC設計廠向晶圓廠投片也并非來自于實質(zhì)需求，目前

第3季半導體產(chǎn)業(yè)市況雜音多，內(nèi)存封測廠聯(lián)測科技總經(jīng)理徐英琳對下半年半導體景氣看法趨于保守，尤其第4季將會相當「辛苦」、「很淡」。他認為，目前市場需求不振，而IC設計廠向晶圓廠投片也并非來自于實質(zhì)需求，目前晶圓多堆積在晶圓庫存(Wafer bank)里，并未送往后段廠，因此他保守看待下半年內(nèi)存和相關封測業(yè)景氣。
徐英琳表示，IC設計公司在3個月前因晶圓產(chǎn)能緊俏而無法取得足夠的晶圓，如今晶圓產(chǎn)能已經(jīng)舒緩，但IC設計廠為擔心未來搶不到晶圓產(chǎn)能，只得持續(xù)下單投片，他認為，IC設計公司為了爭取市場，現(xiàn)今采取用庫存供貨的策略，IC設計廠的投片并非來自于實質(zhì)需求。
徐英琳進一步說明，雖然IC設計公司手中有庫存水位，但多堆積在晶圓庫存里，晶圓并未釋出給后段廠。因為市場需求轉疲，目前許多組件需求皆已趨緩，包括模擬IC、電源管理IC、NOR Flash、NAND Flash等皆已下修投片量，晶圓產(chǎn)能的供給也從2個月前的缺口30%，如今已處于供需平衡，預期未來將會面臨供過于求。他認為，第4季半導體景氣將會很淡。
徐英琳說，由于市況轉疲，IC設計公司并不急著進行封測，因此將使封測廠面臨極大的營收修正壓力，而修正幅度! 并不只是5%而已。他并預估晶圓要釋出，最快2010年底，最慢可能須等到2011年第2季。一旦晶圓釋出到封測端，訂單來得突然，恐將使封測產(chǎn)能失調(diào)。
? b導體次族群中，徐英琳認為，DRAM景氣亦沒有好轉的跡象，即使蘋果(Apple)系列產(chǎn)品熱賣，但對DRAM產(chǎn)業(yè)而言，除了iPhone對DRAM使用量較多之外，以年銷量目標1,500萬臺的iPad為例，DRAM顆粒的使用量僅為NB產(chǎn)業(yè)的8分之1，因此無法對提振DRAM產(chǎn)業(yè)有所幫助，第4季DRAM產(chǎn)業(yè)恐怕會轉弱。
雖然市況需求不振，但所幸價格還算有撐，應可維持到第4季。惟DRAM業(yè)者必須留意三星電子(Samsung Electronics)在2011年進行殺價。
觀察內(nèi)存封測景氣，徐英琳認為，第3季內(nèi)存封測營運可能與上季持平或微幅增加。隨著DRAM廠良率提升，產(chǎn)出增加，他預期第4季DRAM封測廠營運將有機會比上季小幅成長。