摘要：本實用新型涉及一種LED集成封裝支架，其組件包括金屬基板、邊框、引腳，金屬基板上有若干個排成一定形狀及深度的凹槽，同時金屬基板被固定在邊框內(nèi)，并由引腳透過邊框與外電路相連。采用這種集成封裝支架來進(jìn)行LED封裝，能夠大幅提高LED芯片的側(cè)面取光效率，提高封裝后LED光源的亮度。


權(quán)利要求書

1、一種LED集成封裝支架，其特征是：由金屬基板、邊框、引腳組成，其中金屬基板正面有若干個排成一定形狀的及深度的凹槽，邊框包在金屬基板的四周，引腳連接在金屬基板上，并從邊框中引出。

2、如權(quán)利要求1所述的LED集成封裝支架，其特征在于：所述的金屬基板正面的凹槽數(shù)量為2-500個，排列形狀為圓形或者方形。

3、如權(quán)利要求2所述的金屬基板，其特征在于：所述的凹槽形狀為圓形或者方形，深度為0.05-1mm,凹槽的底面直徑或者邊長為1.5-4mm,凹槽的側(cè)面與底面夾角為90°-170°。

4、如權(quán)利要求2所述的金屬基板，其特征在于：所述的凹槽之間的間隔為0.1-20mm.

說明書

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種LED集成封裝支架，主要用于大功率LED的集成封裝，屬于半導(dǎo)體照明領(lǐng)域。

背景技術(shù)

LED（發(fā)光二極管）作為一種新型固體光源，因其具有體積小、反應(yīng)速度快，抗震性好、壽命長、尤其節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點而快速發(fā)展。近幾年已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于大屏幕顯示、交通信號燈、景觀照明、路燈照明等領(lǐng)域。

目前LED的封裝主要分為兩種：一是單獨封裝，也就是將每顆芯片單獨進(jìn)行封裝，制造出一個一個的獨立光源，然后再根據(jù)需要進(jìn)行組裝；二是集成封裝，將多個芯片按照一定的排列方式，然后進(jìn)行集成封裝，這種方法封裝出的是一個多芯片的集合體。伴隨著LED市場的快速發(fā)展，集成封裝被越來越多的用于各類燈具、背光源等領(lǐng)域，以路燈為例，為了便于二次配光，越來越多的企業(yè)采用集成封裝。然而目前的集成封裝與單獨封裝再組裝相比存在兩個難以克服的缺點：一是散熱問題更加突出，采用集成封裝后，多顆芯片被聚集到很小的面積上，這就使得散熱問題比單獨封裝再組裝所制造出的路燈問題更加突出；二是亮度問題，目前單獨封裝的光源亮度都較高，而采用相同芯片集成封裝出的LED光源經(jīng)過計算后，光效普遍下降20-30%.經(jīng)分析，認(rèn)為，其中的主要原因有兩個方面：一是由于散熱不佳引起的溫度過高，既而導(dǎo)致芯片的發(fā)光效率降低；二是支架導(dǎo)光問題，一般芯片的出光量包括正面出光和側(cè)面出光的總和，在一些水平型芯片中，側(cè)面出光量占總出光量的20-25%,如果不能把這部分光有效的取出，那么封裝后的LED光源亮度將會明顯降低，在單獨封裝中，人們將支架制造成一個凹面的碗形，用支架的內(nèi)凹側(cè)面將光反射出來，有效將芯片側(cè)面光取出。在集成封裝中，目前支架都是平面形的，芯片也都靠得非常近，采用這樣的支架封裝后，芯片的側(cè)面光幾乎全部在芯片之間來回多次反射，慢慢消耗掉，而無法形成有效出光。因此，要想使芯片的側(cè)面光被有效取出，不被浪費掉，借鑒單獨封裝的支架設(shè)計形式將是一個很好的選擇。