摘要：本實(shí)用新型涉及一種LED集成封裝支架，其組件包括金屬基板、邊框、引腳，金屬基板上有若干個(gè)排成一定形狀及深度的凹槽，同時(shí)金屬基板被固定在邊框內(nèi)，并由引腳透過邊框與外電路相連。采用這種集成封裝支架來進(jìn)行LED封裝，能夠大幅提高LED芯片的側(cè)面取光效率，提高封裝后LED光源的亮度。


權(quán)利要求書

1、一種LED集成封裝支架，其特征是：由金屬基板、邊框、引腳組成，其中金屬基板正面有若干個(gè)排成一定形狀的及深度的凹槽，邊框包在金屬基板的四周，引腳連接在金屬基板上，并從邊框中引出。

2、如權(quán)利要求1所述的LED集成封裝支架，其特征在于：所述的金屬基板正面的凹槽數(shù)量為2-500個(gè)，排列形狀為圓形或者方形。

3、如權(quán)利要求2所述的金屬基板，其特征在于：所述的凹槽形狀為圓形或者方形，深度為0.05-1mm,凹槽的底面直徑或者邊長(zhǎng)為1.5-4mm,凹槽的側(cè)面與底面夾角為90°-170°。

4、如權(quán)利要求2所述的金屬基板，其特征在于：所述的凹槽之間的間隔為0.1-20mm.

說明書

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種LED集成封裝支架，主要用于大功率LED的集成封裝，屬于半導(dǎo)體照明領(lǐng)域。

背景技術(shù)

LED（發(fā)光二極管）作為一種新型固體光源，因其具有體積小、反應(yīng)速度快，抗震性好、壽命長(zhǎng)、尤其節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)而快速發(fā)展。近幾年已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于大屏幕顯示、交通信號(hào)燈、景觀照明、路燈照明等領(lǐng)域。

目前LED的封裝主要分為兩種：一是單獨(dú)封裝，也就是將每顆芯片單獨(dú)進(jìn)行封裝，制造出一個(gè)一個(gè)的獨(dú)立光源，然后再根據(jù)需要進(jìn)行組裝；二是集成封裝，將多個(gè)芯片按照一定的排列方式，然后進(jìn)行集成封裝，這種方法封裝出的是一個(gè)多芯片的集合體。伴隨著LED市場(chǎng)的快速發(fā)展，集成封裝被越來越多的用于各類燈具、背光源等領(lǐng)域，以路燈為例，為了便于二次配光，越來越多的企業(yè)采用集成封裝。然而目前的集成封裝與單獨(dú)封裝再組裝相比存在兩個(gè)難以克服的缺點(diǎn)：一是散熱問題更加突出，采用集成封裝后，多顆芯片被聚集到很小的面積上，這就使得散熱問題比單獨(dú)封裝再組裝所制造出的路燈問題更加突出；二是亮度問題，目前單獨(dú)封裝的光源亮度都較高，而采用相同芯片集成封裝出的LED光源經(jīng)過計(jì)算后，光效普遍下降20-30%.經(jīng)分析，認(rèn)為，其中的主要原因有兩個(gè)方面：一是由于散熱不佳引起的溫度過高，既而導(dǎo)致芯片的發(fā)光效率降低；二是支架導(dǎo)光問題，一般芯片的出光量包括正面出光和側(cè)面出光的總和，在一些水平型芯片中，側(cè)面出光量占總出光量的20-25%,如果不能把這部分光有效的取出，那么封裝后的LED光源亮度將會(huì)明顯降低，在單獨(dú)封裝中，人們將支架制造成一個(gè)凹面的碗形，用支架的內(nèi)凹側(cè)面將光反射出來，有效將芯片側(cè)面光取出。在集成封裝中，目前支架都是平面形的，芯片也都靠得非常近，采用這樣的支架封裝后，芯片的側(cè)面光幾乎全部在芯片之間來回多次反射，慢慢消耗掉，而無法形成有效出光。因此，要想使芯片的側(cè)面光被有效取出，不被浪費(fèi)掉，借鑒單獨(dú)封裝的支架設(shè)計(jì)形式將是一個(gè)很好的選擇。