客戶減單封測廠7月營收成長力道趨緩
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根據(jù)封測廠7月營收表現(xiàn)，普遍營收皆與上月持平，受到聯(lián)發(fā)科為去化庫存而減少下單的影響，相關(guān)供應(yīng)鏈明顯受到?jīng)_擊，包括硅格營收不增反減、硅品和京元電的7月營收與6月幾乎相當(dāng)，而日月光若扣除環(huán)電的封測營收也僅比上月成長0.9%。整體而言，封測業(yè)7月營收表現(xiàn)溫吞。
但若從累計(jì)營收來看，與2009年同期比較，年增率大多都在50%以上，其中日月光、欣銓和頎邦更呈現(xiàn)倍增局面，除了因金融風(fēng)暴的基期較低外，合并效應(yīng)也擴(kuò)大2010年的營收規(guī)模，挹注驚人的成長力道。
盡管上游晶圓代工產(chǎn)業(yè)第3季接單滿載，但封測廠在基期墊高下，第3季成長力道已明顯趨緩。硅品董事長林文伯日前于法說會中表示，客戶對于第3季的看法的確已轉(zhuǎn)趨審慎，但是預(yù)期傳統(tǒng)旺季還是會到來，封測業(yè)第3季平均看來? 揭?%左右的季成長。他預(yù)期硅品下半年將高于上半年，8~10月營收將會逐月成長。<= />日月光財(cái)務(wù)長董宏思則指出，在新產(chǎn)能擴(kuò)充后，第3季的產(chǎn)能利用率較第2季稍微滑落，顯示成長動能已經(jīng)趨緩，他預(yù)期日月光第3季出貨量可望成長5~7%。
力成和華東第3季成長力道相對邏輯IC為主的封測廠強(qiáng)勁。2家公司現(xiàn)今產(chǎn)能滿載，并分別積極增加產(chǎn)能，加上平均單價(jià)有所支撐，力成第3、4季營運(yùn)可逐季走揚(yáng)，2個季度的營收季增率介于5~7%，華東下半年單月營收和獲利將會逐月、逐季創(chuàng)新高，其中第3季營收季增率將落在7~10%。
LCD驅(qū)動IC封測方面，由于LCD驅(qū)動IC出貨在5月達(dá)到高點(diǎn)后，6月及7月均下滑，但8月后已見到明顯拉升。頎邦下半年受惠于日本國際整合組件(IDM)客戶擴(kuò)大委外，挹注12吋晶圓金凸塊訂單，加上臺灣LCD驅(qū)動IC廠下半年在晶圓代工產(chǎn)能到位后，出貨量也開始回升，該公司預(yù)期第3季營收可望季增5~10%。
下載文檔據(jù)業(yè)內(nèi)消息，因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場的低迷，老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，信息表示Intel將對芯片設(shè)計(jì)...
關(guān)鍵字： IDM Intel 晶圓代工 芯片設(shè)計(jì)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》規(guī)劃中的大部分內(nèi)容大家都不陌生。也許其中唯一的挑戰(zhàn)是政府如何以新的官方語言來詮釋綱要的要義。為了規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn)，提高公司競爭力，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也會出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手...
關(guān)鍵字： 集成電路 資本 IC設(shè)計(jì)為了規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn)，提高公司競爭力，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也會出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手，還有北京君正從中國資本手里買下OV的事情會頻繁發(fā)生。而這些未來可能會更多發(fā)生在IC設(shè)計(jì)公司。
關(guān)鍵字： 公司 半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)近日，中興遠(yuǎn)航30S 5G手機(jī)正式開售。這是繼電信天翼1號2022、海信手機(jī)及平板之后，又一款采用展銳5G二代芯片的終端上市，標(biāo)志著展銳5G二代芯片再次得到市場認(rèn)可。
關(guān)鍵字： 紫光展銳 5G 芯片 IC設(shè)計(jì)根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計(jì)，2022年第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收達(dá)395.6億美元，年增32%，成長的主因來自于數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通、物聯(lián)網(wǎng)、高端產(chǎn)品組合等需求帶動。其中，超威（AMD）透過并購產(chǎn)生綜效，除...
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) 數(shù)據(jù)中心獨(dú)立IP廠商的出現(xiàn)主要源于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)的分工。設(shè)計(jì)公司無需對芯片的每個細(xì)節(jié)進(jìn)行設(shè)計(jì)，通過購買成熟可靠的IP方案，實(shí)現(xiàn)某個特定功能。設(shè)計(jì)人員以IP核為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì)，類似搭積木的開發(fā)模式，可大大降低芯片的設(shè)計(jì)難度、縮短芯片...
關(guān)鍵字： 芯原股份 半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì) 芯片
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