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Henkel公司推出Hysol FP5201非導電性絕緣膠開啟銅互聯(lián)新技術(shù)

時間：2010-07-28 06:58:00

關(guān)鍵字：絕緣 NCP 微米 I/O

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[導讀]對傳統(tǒng)的金 — 金倒裝芯片工藝而言， Henkel公司的非導電性絕緣膠 (NCP) 解決方案長期以來一直占據(jù)著市場主流。目前，該公司再次推出其最新研發(fā)的新一代高I/O微間距NCP技術(shù) — 其中也包括新銅柱(Cu Pillar)互聯(lián)在內(nèi)。

對傳統(tǒng)的金 — 金倒裝芯片工藝而言， Henkel公司的非導電性絕緣膠 (NCP) 解決方案長期以來一直占據(jù)著市場主流。目前，該公司再次推出其最新研發(fā)的新一代高I/O微間距NCP技術(shù) — 其中也包括新銅柱(Cu Pillar)互聯(lián)在內(nèi)。

在維持或減少設備占地面積、同時增強其功能性的需求驅(qū)動下，銅柱技術(shù)提供了可滿足上述需求的結(jié)構(gòu)配置。與傳統(tǒng)焊接凸塊或焊珠相比，銅柱的構(gòu)造可容許更細微的間距，因此，每個芯片也可允許更高的I/O數(shù)。例如，使用銅柱時，一個芯片可容納40微米間距，而傳統(tǒng)焊接的倒裝間距一般介于150微米到200微米之間。

Henkel 公司的Hysol FP5201 NCP可提供銅柱技術(shù)所需的底部填充膠的保護，從而有效地減小基板與芯片之間的應力。由于流動時間可能會消耗產(chǎn)量和UPH，無法確保完全覆蓋，因而銅柱互聯(lián)技術(shù)的緊密間距與傳統(tǒng)毛細管底部填充膠工藝很難高度兼容。而使用Hysol FP5201則能解決上述問題；在芯片放置和熱壓處理前，先將材料應用到基板上，可使其更充分覆蓋，并改善設備保護性。

除了這些優(yōu)勢，Hysol? FP5201還支持二次成型，對于一些先進銅柱工藝而言，這是一種新興需求。材料不僅要能提供可靠、穩(wěn)定的粘接封裝，還要能在成型工藝處理后保持其完整性和可靠性。事實上，由于老一代的非導電性絕緣膠無法提供強大的后成型性能，這已成為發(fā)展工藝中更具挑戰(zhàn)性的一個方面。

Henkel 資深研發(fā)專家Donald Frye解釋了Hysol FP5201的苛刻需求：“我們的頂級材料專家們與一些測試站點客戶一起進行工藝開發(fā)，花費一年的時間開發(fā)出了一種能滿足苛刻性能需求的非導電性絕緣膠 ”，“這種新型材料可以超快速度固化以滿足快速粘合工藝，具有高度可靠性，并能與二次成型工藝兼容 — 所有這些性能均在大批量生產(chǎn)環(huán)境中完成。在每個實例中，Hysol FP5201都表現(xiàn)良好。”

Hysol FP5201的其他特點還包括：在220°C - 300°C的粘合溫度范圍內(nèi)，1-4秒時間內(nèi)快速固化，極少損耗，且在MSL3、TCT1000 和 HAST168標準下具有卓越的可靠性性能。

Frye 總結(jié)說：“Hysol FP5201的開發(fā)是一次重大材料創(chuàng)新”，“沒有它，就無法發(fā)揮微電子學中強勁、大容量、微間距銅柱工藝的先進性。這種材料縮短了固化時間，增強了封裝可靠性，并實現(xiàn)了更大I/O數(shù)和更細微間距的指數(shù)倍變化，因而提高了產(chǎn)量。”

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