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惠瑞捷子推出用于高級DRAM測試全晶圓探針

時間：2010-07-27 22:09:00

關(guān)鍵字： DRAM 晶圓 TECHNOLOGIES HD

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[導(dǎo)讀] 半導(dǎo)體測試公司惠瑞捷(Verigy)旗下全資子公司TouchdownTechnologies推出了其1Td300全晶圓探卡，這是該公司首款用于高級 DRAM存儲器件單次觸壓、高容量測試的探卡。該產(chǎn)品能夠?qū)?00mm或200mm晶圓進行高并行測試(hi

半導(dǎo)體測試公司惠瑞捷(Verigy)旗下全資子公司TouchdownTechnologies推出了其1Td300全晶圓探卡，這是該公司首款用于高級 DRAM存儲器件單次觸壓、高容量測試的探卡。該產(chǎn)品能夠?qū)?00mm或200mm晶圓進行高并行測試(highlyparalleltesTIng)。

每探針只需要2g壓力就能夠測試整個300mm晶圓——堪稱業(yè)界最低的探針壓力，所需壓力不到市面上同類產(chǎn)品的一半—— 1Td300探卡提供了雙重優(yōu)勢，不僅能夠降低對被測晶圓和整個測試臺的壓力，同時允許更高的引腳數(shù)，以拓展半導(dǎo)體測試范圍。《國際半導(dǎo)體技術(shù)藍圖》(ITRS)預(yù)計，到2011年，DRAM的多芯片并行測試將從2010年測試的512個芯片增加到768個。這相當(dāng)于目前DRAM超過50,000的引腳數(shù)，隨著芯片尺寸繼續(xù)變小逐漸攀升至100,000。

惠瑞捷子公司TouchdownTechnologies總裁PatrickFlynn表示：“由于對于DDR3存儲器這樣的高級半導(dǎo)體而言探針數(shù)逐漸增加，因此降低測試成本需要不斷提高并行性(parallelism)水平。而通過我們新推出的1Td300探卡，我們已經(jīng)開發(fā)出一個超低壓力的單次觸壓、可靠性測試解決方案，能夠在實現(xiàn)所需的平面度和接觸性能的同時不損害被測器件?！?br>
TouchdownTechnologies的新探卡使用獲得專利的全晶圓架構(gòu)和基于MEMS的ACCU-TORQ彎曲探針進行非常平滑的單次觸壓測試。

TouchdownTechnologies繼去年面向NAND和NOR閃存推出首款1Td300單次觸壓探卡之后推出了該產(chǎn)品。

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