本周臺(tái)股進(jìn)入法說會(huì)旺季，IC封測(cè)廠系由硅品(2325)打頭陣、于28日率先登場(chǎng)，之后分別由力成(6239)、日月光(2311)接棒。近期市場(chǎng)信息多空雜陳，尤其對(duì)照先前于股東會(huì)時(shí)所釋放的樂觀看待，硅品、日月光對(duì)于第三季的展望均已轉(zhuǎn)趨保守，而DRAM、NAND Flash價(jià)格疲軟，是否會(huì)沖擊到力成下半年的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)也值得關(guān)注。

全球芯片龍頭大廠英特爾第二季財(cái)報(bào)創(chuàng)下歷史新高，展望第三季，英特爾預(yù)估營(yíng)收季增幅度約3.7-11%、毛利率約67%；通訊芯片大廠高通則上修第三季財(cái)測(cè)，第三季營(yíng)收季增幅度-1.47%到8.1%；德儀則預(yù)估第三季營(yíng)收季增落在1.5-10%之間；聯(lián)發(fā)科看淡第三季看淡，認(rèn)為要到8月下旬之后，市場(chǎng)需求才可望回溫。可程序邏輯IC大廠包括Altera、Xillinx則分別預(yù)估第三季營(yíng)收季增率分別為4-8%、3-7%。

從國(guó)際芯片大廠對(duì)于第三季的營(yíng)收季增幅度來看，多半落在個(gè)位數(shù)，這也將攸關(guān)到后段封測(cè)廠的接單狀況。目前國(guó)內(nèi)IC封測(cè)龍頭廠包括日月光、硅品對(duì)于第三季的展望均轉(zhuǎn)趨保守，并認(rèn)為第三季營(yíng)收成長(zhǎng)力道將相對(duì)有限，也將只有個(gè)位數(shù)的季成長(zhǎng)幅度。

日月光與硅品近來的股價(jià)表現(xiàn)不同調(diào)，其中硅品遭到不少外資調(diào)降獲利以及目標(biāo)價(jià)，外資已經(jīng)連續(xù)賣超11個(gè)交易日，股價(jià)嚴(yán)重貼息，預(yù)料這次法說會(huì)上法人關(guān)注的焦點(diǎn)還是會(huì)放在銅制程的身上。反觀日月光獲得外資以及自營(yíng)商籌碼青睞，26日股價(jià)以27.6元?jiǎng)?chuàng)下波段高點(diǎn)，為27日除權(quán)息預(yù)先熱身(包含現(xiàn)金股息0.36元與股票股利1元)。

另外，在內(nèi)存部份，DRAM、NAND Flash價(jià)格走勢(shì)疲軟，對(duì)于制造廠以及模塊廠來說，受到的沖擊最大，至于后段的封測(cè)廠力成、華東(8110)在擁有主要客戶爾必達(dá)奧援下，兩家公司均指出，現(xiàn)在訂單能見度已經(jīng)看到年底，需求將不受影響，惟法人仍相當(dāng)關(guān)注未來市況變化及DDR3 2Gb成為主流之后所帶來的影響。

至于福懋科(8131)主要客戶華亞科、南科轉(zhuǎn)換制程不順，紛紛下修今年位成長(zhǎng)幅度，因此下半年整體的營(yíng)運(yùn)動(dòng)能恐將受到?jīng)_擊，不過，成功轉(zhuǎn)戰(zhàn)到LED挑揀領(lǐng)域則是訂單滿載，預(yù)估到今年底，占營(yíng)收比重將可以從3%提升至5%。