[導(dǎo)讀]內(nèi)存封測廠華東科技昨(23)日舉行建廠15周年暨B15新廠啟用典禮,董事長焦佑衡表示,華東科技第三、四季產(chǎn)能持續(xù)滿載,新廠加入后,明年?duì)I收挑戰(zhàn)100億元?dú)v史新高。
華東科技總經(jīng)理于鴻祺表示,DRAM復(fù)蘇趨勢確立
內(nèi)存封測廠華東科技昨(23)日舉行建廠15周年暨B15新廠啟用典禮,董事長焦佑衡表示,華東科技第三、四季產(chǎn)能持續(xù)滿載,新廠加入后,明年?duì)I收挑戰(zhàn)100億元?dú)v史新高。
華東科技總經(jīng)理于鴻祺表示,DRAM復(fù)蘇趨勢確立,華東訂單能見度可看到今年底,華東6月營收6.44億元,創(chuàng)歷史新高,預(yù)計(jì)7月營收繼續(xù)再創(chuàng)歷史新高。
華東科技新廠B15預(yù)計(jì)9月投產(chǎn),焦佑衡表示,新廠第一階段量產(chǎn)后,將在兩個月內(nèi)達(dá)到滿載,明年第一季就要準(zhǔn)備擴(kuò)充第二階段的產(chǎn)能。
昨天也是華東科技15周年慶祝典禮,包括經(jīng)濟(jì)部長施顏祥、華邦電(2344)董事長焦佑鈞、力晶(5346)董事長黃崇仁、茂德(5387)董事長陳民良等客戶全部出席,爾必達(dá)與東芝客戶也派高階主管參加,表達(dá)祝賀之意。
于鴻祺預(yù)估,B15廠加入投產(chǎn)后,封裝產(chǎn)能利用率為85%至90%,測試產(chǎn)能利用率80% 左右,目前華東不含B15廠一年總產(chǎn)能約7,000萬顆,新廠加入后,第一階段的產(chǎn)能可貢獻(xiàn)一年1,000萬顆,總計(jì)總產(chǎn)能8,000萬顆,如果第二階段的廠房明年加入新設(shè)備,總產(chǎn)能還會再提升。
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DRAM
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三星
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據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,在高通脹影響下,消費(fèi)性產(chǎn)品需求疲軟,旺季不旺,第三季存儲器位元消耗與出貨量持續(xù)呈現(xiàn)季減,各終端買方因存儲器需求明顯下滑而延緩采購,導(dǎo)致供應(yīng)商庫存壓力進(jìn)一步升高。同時,各DRAM供應(yīng)...
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亞馬遜
內(nèi)存
關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出,安博凱直接投資基金(MBK Partners, L.P.)有意收購全球頂尖的半導(dǎo)體封測公司Amkor。風(fēng)聞傳出之后,Amkor當(dāng)日(7月15日)股價(jià)上揚(yáng)2.2%...
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封測
封裝
在三星 Tech Day 2022 活動上,三星電子總裁兼內(nèi)存業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人 Jung-bae Lee 表示,三星 40 多年來共生產(chǎn)了 1 萬億 GB 內(nèi)存,僅在過去三年中就產(chǎn)生了大約一半。
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三星
內(nèi)存
儲存芯片
中國上海,2022年10月14日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e現(xiàn)貨供應(yīng)東芝最新系列智能柵極驅(qū)動光耦合器。新增系列光耦合器包括TLP5212和TLP5222,適用于工業(yè)控制設(shè)備中的逆變器電路、太陽能系...
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日三星在一年一度的技術(shù)日研討會上公布了未來的3大規(guī)劃方向,其中包括1.4納米的代工制程工藝以及包括NAND、DRAM在內(nèi)的各類內(nèi)存和無晶圓廠的整體解決方案。
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存儲
三星
NAND
DRAM
東芝公司(Toshiba)關(guān)于經(jīng)營重組方案,計(jì)劃與國內(nèi)基金“日本產(chǎn)業(yè)合作伙伴”(JIP)為核心的企業(yè)聯(lián)盟優(yōu)先展開談判。JIP向中部電力、歐力士等多家日企尋求出資參與東芝重組。東芝9月30日宣布,從通過第一輪招標(biāo)的多個陣營...
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據(jù)韓媒報(bào)道,在日前舉辦的行業(yè)活動上,IDC韓國副總裁Kim Su-gyeom預(yù)計(jì),存儲半導(dǎo)體市場的下行周期將持續(xù)到2025年。Kim Su-gyeom表示,今年的市場需求較最初預(yù)期更為糟糕,預(yù)計(jì)來年三季度DRAM和NAN...
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SSD
DRAM
IDC
INSIGHT
近年來,HDD機(jī)械硬盤市場遭遇了SSD硬盤的沖擊,除了單位容量價(jià)格還有一點(diǎn)優(yōu)勢之外,性能、體積、能耗等方面全面落敗,今年再疊加市場需求下滑、供應(yīng)鏈震蕩等負(fù)面因素,HDD硬盤銷量又要大幅下滑了。來自集邦科技旗下的Trend...
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HDD
機(jī)械硬盤
AMR
封裝
與其他類型的半導(dǎo)體相比,存儲芯片的競爭廠商數(shù)量更多,而且芯片本身的差異化程度較低,這使得存儲芯片更加商品化,對需求變化也就更加敏感。存儲芯片通常是第一個感受到需求變化并出現(xiàn)價(jià)格下跌的組件。
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存儲芯片
半導(dǎo)體
DRAM
在過去的幾個月里,東芝一直想推行戰(zhàn)略重組計(jì)劃,不過再次遇到挫折,近日遭到了過半數(shù)股東反對而被否決。鑒于東芝未來經(jīng)營改革方針走向不明,外資大股東傾向于讓東芝私有化退市。
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東芝
重組
競購
據(jù)路透社報(bào)導(dǎo),知情人士透漏,就在美國“芯片法案”正式完成立法的之后,韓國存儲芯片廠商SK海力士將在美國建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠,并將于2023 年第一季左右破土動工。
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芯片
封裝
SK海力士
擱在四五年前,板載內(nèi)存極大可能會被用戶視為一臺輕薄本的缺點(diǎn),其實(shí)這也很好理解,板載內(nèi)存無法擴(kuò)容,而且當(dāng)時內(nèi)存容量并不大,板載內(nèi)存的頻率也普遍偏低,性能稍差,所以很多朋友選購輕薄本的時候,都會避開板載內(nèi)存。
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板載
內(nèi)存
半導(dǎo)體
Sep. 22, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,在高通脹影響下,消費(fèi)性產(chǎn)品需求疲軟,旺季不旺,第三季存儲器位元消耗與出貨量持續(xù)呈現(xiàn)季減,各終端買方因存儲器需求明顯下滑而延緩采購,導(dǎo)致供應(yīng)商庫...
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TrendForce集邦咨詢
DRAM
(全球TMT2022年9月22日訊)DRAM市場出現(xiàn)急劇下滑 研究機(jī)構(gòu)IC Insights日前表示,DRAM市場出現(xiàn)急劇下滑。6月份全球DRAM產(chǎn)品銷售額環(huán)比下滑36%,7月份再次環(huán)比下滑21%,較5月...
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