臺積電和三星在晶圓代工的爭戰(zhàn)愈演愈烈，如今在20納米良率都出問題，且問題都出在材料，半導(dǎo)體業(yè)者表示，三星在材料整合方面比臺積電強，若臺積電不盡速解決，恐讓三星掌握優(yōu)勢。

臺積電與三星、英特爾在先進制程拚戰(zhàn)，如火如荼，三家公司每年不惜血本，砸重金拚進度、技術(shù)，搶先機。

稍早三星因20納米良率出問題，市場解讀，蘋果可能將更多訂單轉(zhuǎn)給臺積電，如今臺積電20納米良率也出問題，臺積電能否吃到更多蘋果訂單增添變量。

臺積電20納米今年元月正式投片，是全球首家對外宣布以20納米接單生產(chǎn)的晶圓代工廠。

此外，臺積電強敵之一的英特爾，也因14納米良率不如預(yù)期，讓原本臺積電客戶的阿爾特拉（Altera）可能重回臺積電16納米懷抱。

臺積電在強敵頻出問題時，市場發(fā)展一片看好，主因蘋果與臺積電簽訂新一代A8處理器即采用20納米制程，甚至是臺積電將蘋果訂單導(dǎo)入16納米FinFET（鰭式場效電晶電）的先期布局，外資買盤大舉涌入，即看好臺積電繼A8后，仍可大啖A9處理器商機，今明兩年營運呈現(xiàn)強勁成長。

但臺積電20納米因CMP材料發(fā)生問題，良率拉不上去，等于讓三星有追趕的機會。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，三星具備垂直整合供應(yīng)鏈，尤其自家集團本身發(fā)展相關(guān)設(shè)備和材料，要克服技術(shù)瓶頸比臺積電更具優(yōu)勢，一旦臺積電20納米不盡速解決制程良率問題，三星恐將快速拉近與臺積電差距，甚至也會讓蘋果、高通等主力客戶思考分散代工來源，不利臺積電發(fā)展。