臺積電20納米良率遭遇瓶頸，臺積電擔(dān)心沖擊蘋果新世代處理器出貨，甚至轉(zhuǎn)單，已動員材料廠駐廠支持，高度戰(zhàn)備；16納米試產(chǎn)時程受此波及，被迫延后二個月，估計要延至今年年底。

20納米是臺積電為蘋果代工生產(chǎn)新世代A8處理器主力制程，更是臺積電邁向16納米FinFET（鰭式場效晶體管）試產(chǎn)，縮短學(xué)習(xí)曲線的重要指標(biāo)制程，如今關(guān)鍵CMP材料卡關(guān)，恐影響主力客戶蘋果A8處理器交貨進度，甚至推出新機時程。

臺積電稍早因28納米制程受惠于客戶追單上修首季營運目標(biāo)，市場預(yù)期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回溫。但臺積電20納米制程正式量產(chǎn)后，卻因化學(xué)機械研磨（CMP）材料導(dǎo)致晶圓良率欠佳，恐波及第2季產(chǎn)出進度。

臺積電不愿對20納米良率細(xì)節(jié)置評，強調(diào)各項制程產(chǎn)能是商業(yè)機密。

臺積電原強調(diào)找到發(fā)生問題的關(guān)鍵，宣稱會快速解決CMP研磨會遭致晶圓刮傷的問題，不會影響20納米產(chǎn)出進度。不過，根據(jù)法人最近拜會臺積電供應(yīng)鏈后，得知問題似乎沒想象的容易。

美國研究機構(gòu)Susquehanna Financial Group日前即針對臺積電20納米制程進度發(fā)表研究報告，在與臺灣供應(yīng)鏈業(yè)者談話后發(fā)現(xiàn)，臺積電最近將20納米制程產(chǎn)能目標(biāo)下調(diào)10%，今年底相關(guān)晶圓月產(chǎn)能約4萬至4.5萬片，低于先前預(yù)期的4.5萬至5萬片。

設(shè)備商透露，臺積電內(nèi)部為將資源暫時集中解決20納米制程遭遇的材料瓶頸，決定將16納米制程試產(chǎn)時程延二個月，估計要到今年底。

法人擔(dān)心，臺積電20納米卡關(guān)會影響今年整體資本支出進度，對相關(guān)先進制程設(shè)備商如美商應(yīng)材、科磊、艾斯摩爾（ASML）的采購會趨保守，連帶也波及臺廠相關(guān)供應(yīng)商業(yè)績。